Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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13. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials rechnet mit mehrjährigem Wachstum, weil der Ausbau globaler KI-Infrastruktur die Nachfrage nach Wafer-Fab-Equipment erhöht. Besonders stark sollen Foundry-Logic, DRAM und Advanced Packaging zur WFE-Nachfrage beitragen; zugleich will das Unternehmen mit E-Beam-Technologie, Serviceangeboten und erweiterten Kapazitäten seine Marktposition ausbauen.
14. Oktober 2026 Forschung
Forscher von Sandia National Laboratories und dem Luxembourg Institute of Science and Technology haben mit first-principles-gestützten Simulationen einen bislang nicht räumlich aufgelösten Leckagepfad in GAAFETs beschrieben. Im Fokus steht ein Stromanteil, der bei negativen Gate-Spannungen von thermionischem Verhalten abweicht und mit stärker werdender Gate-Drain-Leckage zunimmt.
14. Oktober 2026 Forschung
SK hynix stellt ein Co-Optimierungsverfahren für 3D FeNAND vor, das Zelle, Nicht-Zell-Strukturen und Page-Organisation gemeinsam auf energieeffizientes analoges Compute-in-Memory ausrichtet. Ziel ist es, Datenbewegung, Wortleitungs-Schaltaufwand und Latenz bei AI-Workloads zu senken.
14. Oktober 2026 Branche & Menschen
ASM International beschreibt, wie mit immer komplexeren 3D-Bauelementen die Anforderungen an Materialien und Prozessschritte steigen. Im Mittelpunkt steht damit nicht mehr allein die Lithografie, sondern die Anpassung der gesamten Fertigung an neue Strukturarchitekturen.
14. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Renesas Electronics hat eine erste Familie diskreter 100-V-Enhancement-Mode-GaN-Leistungstransistoren vorgestellt. Die Bausteine sollen beim harten und weichen Schalten deutlich günstigere Figure-of-Merit-Werte erreichen und in FCLGA-Gehäusen mit siliziumkompatiblem Footprint den Umstieg von MOSFET-Layouts erleichtern.
14. Oktober 2026 Branche & Menschen
Auf dem CPO Summit von Ayar Labs stand nicht mehr die grundsätzliche Machbarkeit von Co-Packaged Optics im Mittelpunkt, sondern die Frage, ob Lieferkette, Standards und Fertigung rechtzeitig für einen erwarteten Nachfragesprung ab 2028 bereitstehen. Vertreter von Meta, Broadcom, AMD, MediaTek, Lumentum und Wiwynn diskutierten dabei Interoperabilität, thermische Grenzen, Testbarkeit und die Skalierung auf Mehrfachlieferanten-Umgebungen.
14. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
NVIDIA stellt cuPotential als neue CUDA-X-Bibliothek vor, mit der sich KI-Agenten für atomare und molekulare Simulationen aufbauen lassen. In ersten Tests beschleunigt die Bibliothek bereits GPU-optimierte Workflows um weitere 2- bis 3-fach. Parallel melden mehrere Halbleiterunternehmen Fortschritte mit NVIDIA-Software in Simulation, Inspektion, Test und Fabrikautomation – darunter schnellere Wafer-Ätzmodelle bei Lam Research, beschleunigte Inspektion bei KLA und deutlich schnellere Produktionsanalysen bei Advantest.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials sieht Advanced Packaging als wichtigen Wachstumstreiber, weil KI-Chips zunehmend in Multi-Die-Architekturen umgesetzt werden. Das Unternehmen rechnet in den kommenden Jahren mit mehr als 5 Milliarden US-Dollar Umsatz in diesem Umfeld und verweist auf Hybrid Bonding, Messtechnik und Services als zentrale Wettbewerbsfaktoren.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
ASML verschiebt im EUV-Geschäft den Schritt von der reinen Auftragsannahme hin zur Zuteilung. Kunden wollen Maschinen teils erst für 2029 und 2030 ordern, doch der Hersteller prüft erst die Gesamtnachfrage gegen die eigene Kapazität. Zugleich ist erstmals bestätigt, dass Abnehmer höhere Preise für die wichtigsten Anlagen akzeptieren.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries wurde ausgewählt, zwei von Japan finanzierte Chipwerke in New York zu bauen und zu betreiben. Das Modell trennt Eigentum an Fabrik und Ausrüstung vom operativen Betrieb: Die Regierungen finanzieren die Anlage, während der Chiphersteller für Bau und Betrieb vergütet wird. Für GlobalFoundries entsteht damit zusätzliche Kapazität ohne eigene Großinvestition, für Japan fließt ein Teil des angekündigten US-Investitionspakets in Versorgung für japanische Chipkunden und Aufträge für japanische Werkzeughersteller.
15. Oktober 2026 Forschung
Forscher von ETH Zürich und New York University haben das Leistungsverhalten realer HBM2-DRAM-Chips systematisch untersucht. Die Messungen zeigen deutliche Unterschiede je nach Operation und Datenmuster, darunter einen besonders hohen Strombedarf bei Lesezugriffen.
15. Oktober 2026 Forschung
Ayar Labs und GUC haben ein Mehrchipgehäuse mit optischen Engines und AI-Logik thermisch gemeinsam simuliert. Die Auslegung adressiert einen Leistungsrahmen von über 3 kW pro Package und zeigt, dass sich die optischen Engines mit geeigneter Flüssigkeitskühlung unter 100 °C halten lassen.
15. Oktober 2026 Forschung
In Sub-5-nm-Designs rückt die Verdrahtung in den Mittelpunkt von Leistung, Energiebedarf und Fläche. Automatisierte, signoff-bewusste Via-Insertion soll die Widerstände in Metallverbindungen senken, EM- und IR-Drop-Risiken reduzieren und späte ECO-Schleifen vermeiden.
16. Oktober 2026 Lieferkette & Standorte
TSMC und GlobalFoundries stellen inmitten wachsender globaler Waferkapazitäten einen schnell wachsenden Markt für reife Fertigungsprozesse heraus, die in fortgeschrittenen Anwendungen eingesetzt werden. Besonders Silizium-Interposer, Through-Silicon Vias und Embedded Deep Trench Capacitors gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung und schaffen zusätzliche Nachfrage nach Mature-Node-Kapazität.
16. Oktober 2026 Forschung
Samsung Electronics arbeitet an einem Aufbau, bei dem HBM direkt über Grafikprozessoren gestapelt wird. SK Hynix treibt parallel High-Bandwidth Flash voran, um die Speicherkapazität für KI-Inferenz zu erhöhen und die wachsenden Engpässe in KI-Systemen abzufedern.