Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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22. September 2026 Fertigung & Prozesse
TSMC bietet mit CoWoS-S, CoWoS-R und CoWoS-L drei Varianten seiner Chip-on-Wafer-on-Substrate-Plattform an, die sich vor allem im verwendeten Interposer-Material und der erreichbaren Package-Größe unterscheiden.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Angesichts anhaltend knapper Speicherversorgung plant Samsung, die Fertigungskapazität für HBM4-Speicher im Jahr 2027 mindestens zu verdoppeln.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Vormarsch von KI-Funktionen in Autos, Robotern und Wearables gewinnt die FD-SOI-Technologie neue Anwendungsfelder – und China baut parallel eine eigene Lieferkette vom Substrat bis zum Chipdesign auf.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit einem neuen Validierungszentrum im Süden Taiwans will TSMC die Qualifizierung von Anlagen und Materialien für CoWoS-Verpackungstechnik beschleunigen.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Tower Semiconductor erweitert seine Kapazitäten für Silizium-Photonik, SiGe und Advanced Packaging in der Region Hokuriku und macht Japan damit zum größten Fertigungsstandort für optische Kommunikationshalbleiter des Unternehmens.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Leading Interconnect Semiconductor hat in Shenzhen den Grundstein für eine neue Fabrik zur Herstellung von FCBGA-Substraten gelegt. Mit einer Investition von umgerechnet rund 1,79 Milliarden US-Dollar soll die Fertigungskapazität für KI- und HPC-Anwendungen deutlich ausgebaut werden.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Samsung Electronics hat eine eigene Organisation gegründet, die Roboter für den Einsatz in Halbleiterfabriken entwickeln soll. Erster Schwerpunkt ist die vorbeugende Wartung von Fertigungsanlagen, die bislang stark von menschlichen Ingenieuren abhängt.
19. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Panther-Lake-Prozessor bringt Intel als erster Hersteller High-NA-EUV-Lithografie in die Massenproduktion – doch bei der elektrischen Stitching-Technik für größere Chipflächen gibt es noch offene Fragen.
17. September 2026 Fertigung & Prozesse
Ein neuartiger Ansatz nutzt den Silizium-Wafer selbst als Package, um Spannungswandler näher an KI-Beschleuniger zu bringen und die Leistungsdichte drastisch zu steigern.
8. September 2026 Fertigung & Prozesse
Samsung Electronics tritt einer Industrieinitiative für eine neue 12-Zoll-Photomasken-Plattform bei und baut damit seine Zusammenarbeit mit ASML für die nächste Lithografie-Generation aus.
8. September 2026 Fertigung & Prozesse
Klassische Pass/Fail-Kriterien beim Wafertest übersehen manche Chips, die zwar innerhalb der Spezifikation liegen, aber im Feld auffällig werden. Intelligente Outlier-Detection soll diese Lücke schließen.
1. September 2026 Fertigung & Prozesse
Ein Whitepaper zeigt, warum intelligente Testautomatisierung bei der Kabelprüfung zunehmend manuelle Verfahren verdrängt und wo die Vorteile für Fertigung und Qualitätssicherung liegen.
27. August 2026 Fertigung & Prozesse
Mit jeder zusätzlichen Speicherlage bei High Bandwidth Memory wachsen die Herausforderungen bei Dünnung, TSV-Dichte, Wärmeabfuhr und Fertigungskapazität deutlich.
24. August 2026 Fertigung & Prozesse
Ein Meinungsbeitrag von Emerson beschreibt, wie steigende Systemkomplexität durch Chiplets und heterogene Integration klassische End-of-Line-Tests an ihre Grenzen bringt. Die Antwort liegt in vernetzten Testplattformen und KI-gestützter Datenauswertung.
18. August 2026 Fertigung & Prozesse
LG Electronics verzeichnet einen ersten kommerziellen Erfolg mit Laser-Direktbelichtungsanlagen für die Halbleiterverpackung und tritt damit in den OSAT-Ausrüstungsmarkt ein.