Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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30. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
KI verändert nicht nur den Entwurf von Rechensystemen, sondern auch die Anforderungen an ihre Fertigung. Intel Foundry stellt dafür eine Kombination aus fortgeschrittenen Prozess- und Packaging-Technologien sowie KI-gestützter Produktion in den Mittelpunkt, um Leistung, Energieeffizienz und Zeit bis zur Marktreife zu verbessern.
26. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Übergang von Photonik in komplexe Advanced Packages wird die Fehlersuche schwieriger und die Testökonomie neu bewertet. Für Co-Packaged Optics (CPO) gewinnen klare Referenzebenen, Loopback-Diagnostik, known-good optical engines und frühe Screening-Schritte an Gewicht, weil die Testkosten optischer Komponenten sich der Fertigungskosten nähern oder diese sogar übersteigen können.
26. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Übergang von Silicon Photonics, Near-Packaged Optics und Co-Packaged Optics in die Hochvolumenfertigung rücken neue Testanforderungen in den Vordergrund. Gefordert sind präzise Faserjustage, kontrollierte Kopplungseffizienz, Polarisationsmanagement und eine engere Verzahnung von optischen und elektrischen Messungen.
22. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Auf der SEMICON West 2026 und der CONNECT-Konferenz von PDF Solutions rückt die Halbleiterfertigung näher an autonome Abläufe heran. Im Fokus stehen digitale Zwillinge, agentische KI und eine Analytikarchitektur für den Einsatz über Produktion und Lieferkette hinweg. Entscheidend bleibt dabei nicht nur die Analyse, sondern die Frage, wann eine KI-Empfehlung in eine freigegebene Handlung übergehen darf.
22. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Chiplet- und 3D-Integrationsansätze treiben die Leistung moderner AI- und HPC-Systeme voran, machen die Stromversorgung im Package aber deutlich komplexer. Intel Foundry setzt dabei auf integrierte Spannungsregler, magnetische Induktivitäten und kapazitive Reglerchiplets, um Stromdichte, Spannungsverluste und Lastsprünge besser zu beherrschen.
21. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Mit fünf Halbleiterwerken in Indien in der kommerziellen Produktion verschiebt sich der Engpass vom Packaging hin zur Testkapazität. Für OSAT-Anbieter zählen nun vor allem Durchsatz, Flexibilität für unterschiedliche Bauelemente und die Frage, wie sich ältere Testumgebungen sowie neue Architekturen parallel beherrschen lassen.
21. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Beim Test von Co-Packaged Optics verschieben sich die Engpässe von der reinen Messung hin zu Fiber-Alignment, Steckverbinder-Lebensdauer und der gleichzeitigen elektrischen und optischen Charakterisierung. Für die Massenfertigung gelten Multi-Site-Probekarten, robuste Connectoren und mehr DFT als zentrale Hebel, um Testzeiten und Setup-Aufwand zu senken.
8. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Halbleiterfabriken setzen stärker auf KI/ML und Rohdaten aus Anlagen, um Yield-Learning und Advanced Process Control zu beschleunigen. Die dafür nötigen Streaming-Daten aus Sensoren, Inspektions- und Metrologietools wachsen jedoch so stark, dass die Balance zwischen Optimierung und Kontext zum Engpass wird.
28. September 2026 Fertigung & Prozesse
Larger packages, feinere Verdrahtung und eingebettete Funktionen treiben Advanced Substrates weg von austauschbaren Standardteilen hin zu anwendungsspezifischen Designs. Kapazität allein reicht dabei nicht mehr aus, weil Materialsystem, Layout und Prozessfenster zusammenpassen müssen.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Der chinesische Display-Hersteller BOE erweitert sein Geschäftsfeld: Glassubstrate für fortschrittliches Packaging von KI-Chips befinden sich laut Unternehmensangaben bereits in der Kundenvalidierung.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit wachsender Kernzahl und Chiplet-Komplexität stoßen klassische Testkompressionsverfahren an ihre Grenzen – hierarchische Verteilstrukturen für Testdaten rücken in den Fokus.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Die steigende Nachfrage nach Base-Dies für HBM4-Speicher bringt Samsungs bestehende 4nm-Kapazitäten an ihre Grenzen. Für künftige HBM5-Generationen wird bereits über eine eigene 2nm-Linie nachgedacht.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Im Baipu-Industriepark in Kaohsiung entsteht ein neuer Fertigungsverbund für fortschrittliche Packaging-Technologien, angetrieben durch den steigenden Bedarf an KI- und HPC-Chips.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Der südkoreanische Anlagenbauer erweitert mit dem neuen Flip-Chip-Bonder sein Geschäft über HBM-Speicher hinaus in den breiteren Markt für System-Halbleiterverpackung.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit der Inbetriebnahme von Suchi Semicon in Surat und CDIL Semiconductor in Mohali zählt Indien nun fünf Halbleiterstandorte in kommerzieller Produktion. Premierminister Modi weihte beide Anlagen virtuell ein.