Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
Sortierung: Neueste zuerst · Älteste zuerst
1. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials und Besi bauen ihre Zusammenarbeit aus und richten sie stärker auf die nächste Generation der Gehäusetechnik für KI-Systeme aus. Besi wird Innovation Partner im EPIC Center von Applied, wo beide Unternehmen an hybriden Bonding-Verfahren, neuen Interconnect-Architekturen sowie an 3D-IC-, Logik- und Speicherintegration arbeiten wollen.
29. September 2026 Unternehmen & Markt
Infineon und Eaton wollen mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern die Effizienz und Zuverlässigkeit von Solid-State-Transformern für 800-VDC-Stromarchitekturen in KI-Rechenzentren erhöhen.
29. September 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials und KIOXIA starten im EPIC Center in Silicon Valley eine Zusammenarbeit an nächsten Speichertechnologien. Im Fokus stehen neue Speicherzellen und -strukturen, Multi-Chip-Stacking-Architekturen sowie Materialansätze, die Dichte, Bandbreite und Energieeffizienz für KI-Anwendungen verbessern sollen.
28. September 2026 Unternehmen & Markt
SK hynix hat auf der TSMC OIP Conference in Santa Clara sein nächste Generation Memory-Portfolio vorgestellt und zugleich die Zusammenarbeit mit TSMC betont. Im Fokus standen HBM4, HBM4E, serverseitige DRAMs, SSDs sowie eine auf Chiplets basierende SSD-Controller-Strategie für kommende PCIe-Generationen.
27. September 2026 Unternehmen & Markt
NSING Technologies aus Singapur positioniert sich mit einem vollständigen Chip-Portfolio für industrielle Automatisierung, KI-Rechenzentren und digitale Energieanwendungen. Im Mittelpunkt stehen N32-Mikrocontroller mit Cortex-M4F oder Cortex-M7, integrierter Feldbus- und Schnittstellenanbindung sowie Sicherheitschips auf TPM-2.0-Basis.
25. September 2026 Unternehmen & Markt
Ein Beitrag auf SemiWiki ordnet TSMCs Roadmap für das Chipdesign im KI-Zeitalter ein und betont die Rolle der Design & Technology Platform unter der Leitung von LC Lu. Im Mittelpunkt steht dabei, dass KI zwei eng verknüpfte Anforderungen an moderne Chips verschärft: mehr Leistung und eine engere Verzahnung von Fertigung, EDA und IP. Der Text verweist außerdem auf die historische Entwicklung der TSMC PDK-Arbeit und deren Vorläuferrolle für OIP.
23. September 2026 Unternehmen & Markt
Cadence hat seine ChipStack AI Super Agent-Plattform um einen Agenten für die RTL-Erzeugung erweitert. Der Ansatz soll Spezifikationen per natürlicher Sprache in RTL überführen und dabei Analyse, Verifikation und Überarbeitung auf PPA-Ziele ausrichten.
23. September 2026 Unternehmen & Markt
IC-Link by imec erweitert die Zusammenarbeit mit TSMC und wird Mitglied der TSMC OIP Cloud Alliance. Ziel ist ein sicherer Cloud-Zugang zu Advanced-Node-Technologien, PDKs und EDA-Flows für ASIC- und Siliziumphotonik-Entwicklung.
22. September 2026 Unternehmen & Markt
MediaTek bringt mit dem Dimensity CX C10 Max erstmals einen eigenen SoC für Notebooks auf den Markt und greift damit gezielt Qualcomm und Intel im Segment der Googlebook-Geräte an.
22. September 2026 Unternehmen & Markt
ASML hat mit rund 20 bis 30 Ingenieuren den Betrieb in Indien aufgenommen, knüpft eine weitere Expansion aber an den termingerechten Aufbau von Tatas erster 12-Zoll-Fab.
21. September 2026 Unternehmen & Markt
SK hynix hat den offiziellen Spatenstich für sein neues Advanced-Packaging-Werk in West Lafayette, Indiana, gefeiert. Die Anlage soll die Fertigung von HBM-Speicher für KI-Anwendungen in den USA stärken.
21. September 2026 Unternehmen & Markt
Chinas Speicherhersteller CXMT und YMTC dringen offenbar gegenseitig in ihre angestammten Marktsegmente vor, um von der durch KI getriebenen Speichernachfrage zu profitieren.
20. September 2026 Unternehmen & Markt
Broadcom meldet für das dritte Fiskalquartal 2026 einen KI-Chipumsatz von 16,7 Milliarden US-Dollar – ein Plus von 221 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Treiber sind vor allem kundenspezifische Beschleuniger und Netzwerktechnik.
18. September 2026 Unternehmen & Markt
Die US-Regierung investiert eine Milliarde Dollar in das IBM-nahe Unternehmen Anderon, um die Fertigung von Wafern für Quantencomputer im eigenen Land aufzubauen.
17. September 2026 Unternehmen & Markt
Die beiden Unternehmen bauen ihre Partnerschaft im Bereich Silizium-Photonik aus, um Datenraten für KI-Rechenzentren und Netzwerkinfrastruktur weiter zu steigern.