Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
Sortierung: Neueste zuerst · Älteste zuerst
2. November 2026 Unternehmen & Markt
Die wachsende Nachfrage nach HBM verschiebt Kapazitäten in der Speicherindustrie, während Macronix NOR-Flash, NAND und eMMC auf höhere Dichten, geringere Leistungsaufnahme und mehr Zuverlässigkeit ausbaut. Gleichzeitig steigen die Anforderungen von AI-Servern an Flash für Boot, Firmware und Kontrollfunktionen.
2. November 2026 Unternehmen & Markt
BIWIN präsentiert auf der electronica 2026 ein breites Speicherportfolio von Enterprise-SSDs mit bis zu 122,88 TB über integrierte Embedded-Lösungen bis zu kompakten Mini-SSDs. Im Fokus stehen Anwendungen für KI-Infrastruktur, Industrial Edge, intelligente Fahrzeuge und platzkritische Geräte.
1. November 2026 Unternehmen & Markt
Infinitesima entwickelt eine Messtechnik, die Strukturmerkmale auf Chips direkt, zerstörungsfrei und dreidimensional im Angström-Maßstab erfassen soll. Im Fokus stehen Prozesskontrolle in der Fertigung, schnelleres Yield-Ramping und Anwendungen wie Hybrid Bonding, High-NA-EUV-Metrologie und CFET-Strukturen.
30. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Der imec- und UHasselt-Spin-off Noak hat eine Seed-Finanzierung über 5 Millionen Euro erhalten, um Perowskit-Silizium-Tandem-PV in Richtung europäischer Fertigung zu skalieren. Im Mittelpunkt stehen eine skalierbare Perowskit-Schicht, fünf Jahre Freilanddaten aus mehr als 10 Teststandorten sowie eine Rückkontakt-Folie, die Frontmetallisierung und damit Verschattungsverluste vermeidet.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Samsung Electronics hat im dritten Quartal einen operativen Gewinn von 107,4 Billionen Won und einen Umsatz von 195,3 Billionen Won erzielt. Getragen wurde das Ergebnis von der starken Nachfrage nach KI-Speicherchips, während das Mobilgeschäft unter steigenden Bauteilpreisen einen operativen Verlust ausweisen musste.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon verband bei seiner OktoberTech die Themen physische KI, softwaredefinierte Fahrzeuge und Rechenzentrumsversorgung. Im Mittelpunkt standen lokal ausgeführte KI auf leistungsfähigeren Mikrocontrollern, die zunehmende Zentralisierung in Fahrzeugarchitekturen und der Übergang von 800 VDC hin zu künftigen Verteilkonzepten für 1-MW-Racks.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Vinci hat eine Series-B-Finanzierung über 250 Millionen US-Dollar bei einer Bewertung von 1,5 Milliarden US-Dollar abgeschlossen. Das Unternehmen will damit Physik-Analyse enger an den Designprozess von Chips, Packages, Boards und Systemen koppeln, damit thermische, thermo-mechanische und strömungsmechanische Auswirkungen früher bewertet werden können.
28. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
SK Hynix hat im dritten Quartal erstmals mehr als 100 Billionen Won umgesetzt und zugleich einen operativen Rekordgewinn erzielt. Treiber sind steigende DRAM-Preise, die starke Nachfrage nach KI-Speicher und langfristige Lieferverträge, mit denen der Konzern mehr als die Hälfte seiner Kapazität für 2027 und 2028 abgesichert hat.
28. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Soitec-CPO René Jonker beschreibt den Wafer als entscheidenden Hebel für KI-Systeme: Statt Leistung erst auf Chipebene herauszuarbeiten, werden Eigenschaften früh in das Ausgangsmaterial eingebracht. Im Zentrum stehen dabei SOI-Substrate, Photonics-SOI für optische Verbindungen in Rechenzentren sowie neue Materialien wie SiC und GaN.
28. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Intel Foundry beschreibt auf der SEMICON West 2026 einen Ansatz, der Metrologie, Defektklassifikation, Thermomodellierung, Automatisierung und Standards zu einer verbundenen Entscheidungsbasis zusammenführt. Im Zentrum stehen verlässliche Messdaten, Rückverfolgbarkeit über Fertigung, Assembly und Test hinweg sowie klar definierte menschliche Freigaben für KI-gestützte Entscheidungen.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon hat ein 5,6-kW-Referenzdesign für modulare Common-Redundant-Power-Supplies vorgestellt, das auf Enterprise-Server und Edge-AI-Systeme zielt. Das 185-mm-Design erreicht eine Leistungsdichte von 170 W/in³, über 98 Prozent Wirkungsgrad und nutzt SiC-, CoolMOS- und GaN-Bauelemente für hohe Effizienz bei engem Rack- und Kühlungsbudget.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon liefert an Enphase Energy die nach Unternehmensangaben ersten 900-V-Gallium-Nitrid-Monolithic Bidirectional Switches für Solid-State-Transformer. Die Bauelemente sollen in den SST-Modulen von Enphase höhere Spannungen mit hoher Schaltfrequenz verbinden und damit kompakte, effiziente Leistungswandlung für KI-Rechenzentren und andere Hochleistungsanwendungen ermöglichen.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon hat mit ENDOPACK eine neue Plattform für Chip-Embedding in Leistungsanwendungen vorgestellt und überträgt die Technik erstmals in den Hochvolt-Bereich. Die Variante ENDOPACK Cell integriert 1200-V-CoolSiC-MOSFETs direkt in die Leiterplatte und soll die Entwicklung von Traktionswechselrichtern beschleunigen, die Verlustleistung senken und die Leistungsdichte erhöhen.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon hat mit LinearFET eine neue MOSFET-Technologie vorgestellt, die die Entwicklung von solid-state Power-Distribution-Systemen für elektrische und softwaredefinierte Fahrzeuge vereinfachen soll. Die Integration von Stromaufteilung, Einschaltstrombegrenzung und Kurzschlussfestigkeit direkt im Bauelement reduziert zusätzliche Schaltungskomplexität und adressiert zentrale Hürden bei skalierbaren Hochstrom-Architekturen.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
S2C hat beim RISC-V Summit China mehrere Werkzeuge für den frühen Bring-up komplexer RISC-V-SoCs vorgestellt: ein FPGA-Prototyp mit Linux KVM, automatisierte Erstanalysen von RTL-Compilations und einen LLM-gestützten Debug-Flow für virtuelle Plattformen. Im Zentrum stand die Möglichkeit, Hardware- und Software-Validierung bereits vor dem ersten Silizium zu verzahnen.