Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon erweitert sein Automotive-Portfolio um neue OptiMOS 7-MOSFETs im 10 × 12 mm² großen TOLL-Gehäuse. Die Bausteine erreichen deutlich niedrigere Einschaltwiderstände, sollen Verluste in 12-V- und 48-V-Anwendungen senken und ohne größere Layout- oder Gehäuseänderungen höhere Leistungsdichten ermöglichen.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
STMicroelectronics stellt neue Automotive-Sensoren vor, die Beschleunigung und Drehrate in einem Gehäuse bündeln und Sicherheits- sowie Fahrerassistenzfunktionen vom Premium- bis in den Massenmarkt bringen sollen. Die Bausteine kombinieren mehrachsige Beschleunigungssensoren und Gyroskope, unterstützen SafeSPI und sind für ISO 26262 ausgelegt.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials stockt seine strategische Beteiligung an BE Semiconductor Industries auf rund 20 Prozent der ausstehenden Aktien auf. Die Partnerschaft soll über Hybrid Bonding hinaus auf neue Interconnect-Architekturen, 3D-IC-Skalierung sowie die Integration von Logic und Memory ausgeweitet werden.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in Villach und will dort bis Ende 2027 mit der Produktion von Gallium-Nitrid-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern starten. Die Anlage ist als weltweit erste High-Volume-Fertigung dieser Art ausgelegt und soll die Kapazitäten für energieeffiziente Chips für KI-Rechenzentren, Energieinfrastruktur, E-Mobilität und Robotik erweitern.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
TSMCs CoWoS-S verknüpft große Logikchips mit mehreren HBM-Stapeln über einen Silizium-Interposer und schafft damit die Voraussetzung für hohe Bandbreite, geringe Latenz und stabile Stromversorgung in AI-Beschleunigern. Die 2,5D-Plattform ist seit 2012 in Produktion und unterstützt Interposer mit bis zu etwa 3.3-facher Reticle-Größe.
25. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries hat am Standort Singapur das Advanced Facilities Control Centre in Betrieb genommen. Das von Siemens mitentwickelte Zentrum bündelt Fabrikdaten und Betriebskennzahlen, setzt auf KI-gestützte Überwachung und soll Wartung, Fehleranalyse und den globalen Betrieb der Fertigungsinfrastruktur effizienter machen.
23. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Solidigm stellt die Prüfung von Vor-IPO- und IPO-Optionen ein. Der Schritt erfolgt vor dem Hintergrund volatiler Kapitalmärkte und schwächerer Halbleiteraktien, während der Bedarf an zusätzlichen Produktionskapazitäten in den USA unverändert bleibt.
22. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Everspin Technologies will magnetoresistive RAM über industrielle Nischen hinaus in KI-Servern, Rechenzentren und Satellitensystemen platzieren. Treiber sind steigende Anforderungen an schnelle persistente Speicher sowie Engpässe bei NOR-Flash, die MRAM als Alternative attraktiver machen.
21. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Synaptics stellt mit der Astra SR200-Serie eine neue MCU-Klasse vor, die AI-native Beschleunigung mit bis zu 256 MB custom DRAM und einer gestuften Speicherarchitektur kombiniert. Die drei pin-kompatiblen Varianten reichen von 200 bis 400 GOPS und zielen auf Always-on-Voice, Vision sowie multimodale Edge-AI-Anwendungen.
21. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon, Microsoft, NVIDIA und UnternehmerTUM haben das Physical AI Growth Lab vorgestellt. Das Programm soll europäischen Startups aus den Bereichen Physical AI, Robotik und Industrial AI Zugang zu Infrastruktur, Mentoring, Kapitalnetzwerken und Technologiebausteinen geben.
16. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Patentanmeldungen lassen darauf schließen, dass ASML an einem Die-to-Wafer-Hybrid-Bonder arbeitet. Das System würde das niederländische Unternehmen direkt mit Besi und weiteren Front-End-Anbietern in einem Markt für Advanced Packaging konfrontieren, der für Ausrüster mit dem teureren und schwierigeren Transistorskalieren an Bedeutung gewinnt.
16. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
TSMC meldet auf seinem Earnings-Briefing anhaltend starke KI-Nachfrage und zusätzlich steigende CPU-Bestellungen im Umfeld von agentic AI. Zugleich rücken Advanced Packaging, Silizium-Interposer und die Abstimmung von Waferfertigung und Verpackungskapazität weiter in den Fokus, weil Engpässe an einer Stelle die Auslieferung der Endprodukte verzögern können.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries wurde ausgewählt, zwei von Japan finanzierte Chipwerke in New York zu bauen und zu betreiben. Das Modell trennt Eigentum an Fabrik und Ausrüstung vom operativen Betrieb: Die Regierungen finanzieren die Anlage, während der Chiphersteller für Bau und Betrieb vergütet wird. Für GlobalFoundries entsteht damit zusätzliche Kapazität ohne eigene Großinvestition, für Japan fließt ein Teil des angekündigten US-Investitionspakets in Versorgung für japanische Chipkunden und Aufträge für japanische Werkzeughersteller.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
ASML verschiebt im EUV-Geschäft den Schritt von der reinen Auftragsannahme hin zur Zuteilung. Kunden wollen Maschinen teils erst für 2029 und 2030 ordern, doch der Hersteller prüft erst die Gesamtnachfrage gegen die eigene Kapazität. Zugleich ist erstmals bestätigt, dass Abnehmer höhere Preise für die wichtigsten Anlagen akzeptieren.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials sieht Advanced Packaging als wichtigen Wachstumstreiber, weil KI-Chips zunehmend in Multi-Die-Architekturen umgesetzt werden. Das Unternehmen rechnet in den kommenden Jahren mit mehr als 5 Milliarden US-Dollar Umsatz in diesem Umfeld und verweist auf Hybrid Bonding, Messtechnik und Services als zentrale Wettbewerbsfaktoren.