Infineon trennt sich von seinem NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft und verkauft es an den taiwanischen Speicherhersteller Winbond. Der Schritt soll den Konzern stärker auf Leistungshalbleiter und Mikrocontroller ausrichten.
Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter an den Energiespeicherhersteller Fox ESS und will damit den Wirkungsgrad von Batteriesystemen für Privathaushalte steigern.
Strahlungsfeste HiRel-Bauelemente von Infineon sind Teil der Stromversorgung des neuen NASA-Weltraumteleskops. Der erfolgreiche Start unterstreicht die Bedeutung robuster Halbleiter für Raumfahrtanwendungen.
Für ihre gemeinsame Entwicklung im Bereich Siliziumkarbid-Technologie wurden Infineon und der Substrathersteller Tack One mit dem SICC Award für die beste technologische Zusammenarbeit ausgezeichnet.
Auf dem AI Infra Summit stellte NVIDIA seine kommende Vera-Rubin-Plattform und das DSX-Rack-Konzept vor, die Energieeffizienz von KI-Rechenzentren über die Kennzahl Tokens pro Watt optimieren sollen.
Weil das Wachstum bei Elektrofahrzeugen in Nordamerika stockt, suchen Batteriehersteller neue Absatzmärkte – und finden sie in stationären Energiespeichern für Rechenzentren.
Laut Yole Group wächst der Halbleitermarkt bis 2031 fast auf das Vierfache des heutigen Umsatzes, während die ausgelieferte Siliziummenge kaum zunimmt. Preisgestaltung statt Fertigungskapazität wird damit zum entscheidenden Faktor des KI-Booms.
Auf der CIOE in China zeichnet sich ein neuer Wachstumstreiber für Augmented-Reality-Brillen ab: die weltweit rund zwei Milliarden Menschen mit Myopie. Zulieferer rechnen mit einer Verdopplung der Stückzahlen im Jahresvergleich.
Der Inferenz-Chiphersteller d-Matrix nutzt künftig NVIDIA NVLink Fusion, um seine Raptor-XPUs eng mit NVIDIA-Infrastruktur zu verkoppeln. Damit wächst das Ökosystem an Drittanbieter-Chips, die sich in NVIDIA-Racks integrieren lassen.
Der Auftragsfertiger GlobalFoundries geht eine langfristige Fertigungspartnerschaft mit Monolithic Power Systems ein, um Kapazitäten für Power-Management-ICs auszubauen.
Das US-Handelsministerium und GlobalFoundries haben eine Förderzusage über 375 Millionen US-Dollar für Forschung und Entwicklung im Bereich Quantentechnologie besiegelt. Ziel ist der Ausbau amerikanischer Fertigungskapazitäten für Bauelemente, die für Quantencomputer benötigt werden.
Der taiwanische Anbieter für Halbleiteranalytik verzeichnet den sechsten Monat in Folge einen Rekordumsatz und will 2027 eigene Failure-Analysis- und Materialanalyse-Kapazitäten in Nordamerika aufbauen.
Foxconn Interconnect Technology hat sich eine Patentlizenz von Amphenol für Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder gesichert. Beide Unternehmen wollen damit ihre Angebote für KI-Rechenzentren gemeinsam vorantreiben.
Auf 238 Seiten versteckt TSMC neben Emissionszielen auch kuriose Details zum Alltag in den eigenen Fabs. Ein Blick auf die unauffälligen Randnotizen eines Branchenriesen.