Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln.
14. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
NVIDIA stellt cuPotential als neue CUDA-X-Bibliothek vor, mit der sich KI-Agenten für atomare und molekulare Simulationen aufbauen lassen. In ersten Tests beschleunigt die Bibliothek bereits GPU-optimierte Workflows um weitere 2- bis 3-fach. Parallel melden mehrere Halbleiterunternehmen Fortschritte mit NVIDIA-Software in Simulation, Inspektion, Test und Fabrikautomation – darunter schnellere Wafer-Ätzmodelle bei Lam Research, beschleunigte Inspektion bei KLA und deutlich schnellere Produktionsanalysen bei Advantest.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
14. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Renesas Electronics hat eine erste Familie diskreter 100-V-Enhancement-Mode-GaN-Leistungstransistoren vorgestellt. Die Bausteine sollen beim harten und weichen Schalten deutlich günstigere Figure-of-Merit-Werte erreichen und in FCLGA-Gehäusen mit siliziumkompatiblem Footprint den Umstieg von MOSFET-Layouts erleichtern.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
13. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Applied Materials rechnet mit mehrjährigem Wachstum, weil der Ausbau globaler KI-Infrastruktur die Nachfrage nach Wafer-Fab-Equipment erhöht. Besonders stark sollen Foundry-Logic, DRAM und Advanced Packaging zur WFE-Nachfrage beitragen; zugleich will das Unternehmen mit E-Beam-Technologie, Serviceangeboten und erweiterten Kapazitäten seine Marktposition ausbauen.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Samsung Electronics hat demnach 75 bis 80 Prozent seiner geplanten Speicherlieferungen für 2027 über langfristige Vereinbarungen gebunden, darunter auch High-Bandwidth Memory (HBM). Zu den wichtigsten Abnehmern sollen Nvidia, Google und Microsoft gehören, deren Verträge weitgehend abgeschlossen sind.
Weiterlesen →
·
Bauelemente
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Polar Semiconductor und IC-Link by imec kooperieren bei der 8-Zoll-Produktion von Enhancement-Mode-GaN-Bauelementen. Grundlage ist ein Lizenztransfer für imecs GaN-on-Si-Prozess, die zugehörige Device-Technologie und die Epitaxie an Polar in Bloomington, Minnesota.
Weiterlesen →
·
Verbindungshalbleiter
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Mit jedem Shrink der Prozessknoten sinkt die Toleranz gegenüber airborne molecular contaminants (AMC). Für den Filteranbieter Ye Siang Enterprise führt dieser Effekt zu einer stark steigenden Nachfrage und zu Rekordumsätzen.
Weiterlesen →
·
Reinraum
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Chips&Media hat eine neue Datenkompressions-Technologie angekündigt, die einen zentralen Engpass von KI-Hardware adressiert: Daten müssen schnell genug bewegt werden, damit Prozessoren ausgelastet bleiben. Mit der Feature Map Compression IP erweitert das südkoreanische IP-Unternehmen seinen Fokus über Videoanwendungen hinaus.
Weiterlesen →
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Applied Materials investiert 5 Milliarden Dollar in ein neues R&D-Zentrum im Silicon Valley. Im EPIC Center sollen Chipentwickler, Ausrüster und Hochschulpartner Materialien, Prozessschritte und Fertigungstechnologien gemeinsam bis zur Serienreife bringen.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
9. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
GlobalFoundries will mit FDX Fusion ab 2028 eine neue FD-SOI-Plattform in Dresden fertigen. Die erste Generation soll digitale Performance im 7-nm-Klassensegment erreichen und Eigenschaften für RF, Analog-, Mixed-Signal- und In-Memory-Computing-Anwendungen bündeln.
Weiterlesen →
·
Bauelemente
9. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
GlobalFoundries treibt den Ausbau des Standorts Dresden mit dem SPRINT-Projekt voran und will dort zugleich die nächste Plattform FDX Fusion entwickeln und fertigen. Die neue Technologie zielt auf energieeffiziente Chips für Physical-AI-Anwendungen und kombiniert digitale Leistung mit Analog-, Mixed-Signal-, Embedded-Memory- und RF-Funktionen.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
7. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Infineon bringt eine 27-kW-Referenzlösung für Dreiphasen-Netzteile in AI-Servern auf den Markt. Die Auslegung zielt auf 800-VDC- oder ±400-VDC-Architekturen, erreicht mehr als 98 Prozent Spitzenwirkungsgrad und eine Leistungsdichte von 116 W/in³.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
7. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Der Zugang zu fortschrittlicher Halbleitertechnologie hängt nicht nur von einem passenden Prozessknoten ab. Entscheidend sind auch Rechenkapazität, kompatible Tools, abgesicherter Technologiezugang und fachkundige Unterstützung. Die erweiterte Zusammenarbeit von IC-Link mit TSMC setzt genau an dieser Kombination an und soll den Weg zu anspruchsvollen Designs vereinfachen.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
7. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Infineon Technologies AG hat in Bangkok-Samut Prakan einen neuen Backend-Standort offiziell in Betrieb genommen. Die Anlage soll die globale Fertigungsbasis verbreitern, die Kapazität für künftiges Wachstum erhöhen und mit bis zu fünf Modulen deutlich skalierbar sein.
Weiterlesen →
6. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Applied Materials und Intel arbeiten an schnelleren Entwicklungszyklen für Transistoren, Interconnects und Advanced Packaging. Im Fokus stehen Materialien, Prozessschritte und Gerätearchitekturen für künftige Logik-Knoten sowie Foveros-basierte 3D-Stacks für KI- und High-Performance-Compute-Plattformen.
Weiterlesen →
·
Advanced Packaging
1. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Renesas hat ein 650-V-GaN-Bauelement für die Hochvolt-Leistungswandlung in AI-Rechenzentren vorgestellt, das Wärme über Ober- und Unterseite abführt. Das Gehäuse schrumpft gegenüber einem TOLT-Ansatz deutlich und soll in dicht bestückten Rack-Umgebungen mehr Leistung auf kleinerer Fläche ermöglichen.
Weiterlesen →