Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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30. Oktober 2026 Forschung
KI kommt in der Halbleiterentwicklung immer besser mit Suchräumen, Constraints und Layouts zurecht. In der Fertigung ist die Aufgabe grundlegend anders: Statt nominaler Modelle zählt der tatsächlich entstandene physische Zustand eines Bauteils – und der lässt sich nur über Prozessdaten, Metrologie und Zusammenhangswissen belastbar erfassen.
30. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Der imec- und UHasselt-Spin-off Noak hat eine Seed-Finanzierung über 5 Millionen Euro erhalten, um Perowskit-Silizium-Tandem-PV in Richtung europäischer Fertigung zu skalieren. Im Mittelpunkt stehen eine skalierbare Perowskit-Schicht, fünf Jahre Freilanddaten aus mehr als 10 Teststandorten sowie eine Rückkontakt-Folie, die Frontmetallisierung und damit Verschattungsverluste vermeidet.
1. November 2026 Forschung
High-NA-EUV-Lithografie galt lange als teurer und schwierig zu skalieren, doch neue Ankündigungen aus der Industrie sprechen gegen ein frühes Ende der Technologie. Intel fertigt bereits einzelne Schichten in Panther-Lake-Produkten mit High-NA, Samsung nennt einen Zeitplan für DRAM, und TSMC plant den Einstieg in die Volumenfertigung ab 2030. Entscheidend bleiben nun Layout-Regeln, Maskenformat und die Wirtschaftlichkeit des gesamten Musterungsprozesses.
1. November 2026 Unternehmen & Markt
Infinitesima entwickelt eine Messtechnik, die Strukturmerkmale auf Chips direkt, zerstörungsfrei und dreidimensional im Angström-Maßstab erfassen soll. Im Fokus stehen Prozesskontrolle in der Fertigung, schnelleres Yield-Ramping und Anwendungen wie Hybrid Bonding, High-NA-EUV-Metrologie und CFET-Strukturen.
1. November 2026 Künstliche Intelligenz
Flexcompute beschreibt eine Plattform, die generative KI mit physikalisch validierten Solver-Modellen verbindet, um Chip- und Package-Designs vor dem Tape-out zu prüfen. Im Fokus stehen Photonik für AI-Rechenzentren, Optical I/O, Co-Packaged Optics sowie Belastungsfragen in Advanced Packaging bis hin zu Warpage, Thermik und Signalintegrität.
2. November 2026 Unternehmen & Markt
BIWIN präsentiert auf der electronica 2026 ein breites Speicherportfolio von Enterprise-SSDs mit bis zu 122,88 TB über integrierte Embedded-Lösungen bis zu kompakten Mini-SSDs. Im Fokus stehen Anwendungen für KI-Infrastruktur, Industrial Edge, intelligente Fahrzeuge und platzkritische Geräte.
2. November 2026 Unternehmen & Markt
Die wachsende Nachfrage nach HBM verschiebt Kapazitäten in der Speicherindustrie, während Macronix NOR-Flash, NAND und eMMC auf höhere Dichten, geringere Leistungsaufnahme und mehr Zuverlässigkeit ausbaut. Gleichzeitig steigen die Anforderungen von AI-Servern an Flash für Boot, Firmware und Kontrollfunktionen.