Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon hat ein 5,6-kW-Referenzdesign für modulare Common-Redundant-Power-Supplies vorgestellt, das auf Enterprise-Server und Edge-AI-Systeme zielt. Das 185-mm-Design erreicht eine Leistungsdichte von 170 W/in³, über 98 Prozent Wirkungsgrad und nutzt SiC-, CoolMOS- und GaN-Bauelemente für hohe Effizienz bei engem Rack- und Kühlungsbudget.
28. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Intel Foundry beschreibt auf der SEMICON West 2026 einen Ansatz, der Metrologie, Defektklassifikation, Thermomodellierung, Automatisierung und Standards zu einer verbundenen Entscheidungsbasis zusammenführt. Im Zentrum stehen verlässliche Messdaten, Rückverfolgbarkeit über Fertigung, Assembly und Test hinweg sowie klar definierte menschliche Freigaben für KI-gestützte Entscheidungen.
28. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Soitec-CPO René Jonker beschreibt den Wafer als entscheidenden Hebel für KI-Systeme: Statt Leistung erst auf Chipebene herauszuarbeiten, werden Eigenschaften früh in das Ausgangsmaterial eingebracht. Im Zentrum stehen dabei SOI-Substrate, Photonics-SOI für optische Verbindungen in Rechenzentren sowie neue Materialien wie SiC und GaN.
28. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
SK Hynix hat im dritten Quartal erstmals mehr als 100 Billionen Won umgesetzt und zugleich einen operativen Rekordgewinn erzielt. Treiber sind steigende DRAM-Preise, die starke Nachfrage nach KI-Speicher und langfristige Lieferverträge, mit denen der Konzern mehr als die Hälfte seiner Kapazität für 2027 und 2028 abgesichert hat.
29. Oktober 2026 Forschung
Der Ausbau von KI-Hardware erhöht den Druck auf die gesamte Halbleiterfertigung. Neben den Chips selbst geraten Materialien für Fertigungsanlagen und Gehäuse in den Fokus, weil sie höhere Präzision, bessere Wärmeabfuhr und stabilere Signalführung ermöglichen müssen.
29. Oktober 2026 Design & EDA
Siemens beschreibt für agentische EDA-Workflows ein Validierungsmodell, bei dem jede Entscheidung vor dem nächsten Schritt gegen deterministische, physikbasierte Engines geprüft wird. Im Zentrum steht die Forderung, dass nicht das Modell, sondern die Signoff-Engine über Korrektheit entscheidet – besonders dort, wo autonome Abläufe über viele Stunden und mehrere Werkzeuge hinweg laufen.
29. Oktober 2026 Branche & Menschen
Mit immer mehr GPUs verschiebt sich der Flaschenhals in AI-Systemen von der Rechenleistung zur Datenübertragung. SK hynix beschreibt, wie Silicon Photonics und Co-Packaged Optics (CPO) elektrische Verbindungen in Rechenzentren ergänzen sollen, um Bandbreite, Energiebedarf und Signalqualität besser in den Griff zu bekommen.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Vinci hat eine Series-B-Finanzierung über 250 Millionen US-Dollar bei einer Bewertung von 1,5 Milliarden US-Dollar abgeschlossen. Das Unternehmen will damit Physik-Analyse enger an den Designprozess von Chips, Packages, Boards und Systemen koppeln, damit thermische, thermo-mechanische und strömungsmechanische Auswirkungen früher bewertet werden können.
29. Oktober 2026 Forschung
Digitale Zwillinge und KI-Agenten verschieben Designentscheidungen weiter nach vorn – von Materialwahl und Transistorstrukturen bis zu Architekturfragen. Gleichzeitig rückt die Verifikation noch stärker in den Mittelpunkt, weil surrogate Modelle und KI-generierte Entwürfe erst als vertrauenswürdig gelten müssen, bevor sie tatsächliche Hardware abbilden.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon verband bei seiner OktoberTech die Themen physische KI, softwaredefinierte Fahrzeuge und Rechenzentrumsversorgung. Im Mittelpunkt standen lokal ausgeführte KI auf leistungsfähigeren Mikrocontrollern, die zunehmende Zentralisierung in Fahrzeugarchitekturen und der Übergang von 800 VDC hin zu künftigen Verteilkonzepten für 1-MW-Racks.
29. Oktober 2026 Design & EDA
Mit wachsender Designkomplexität wird Debugging zu einem Skalierungsproblem. Ein KI-nativer Ansatz kombiniert intelligentes Binning, gezielte Re-Runs mit Waveform-Ausgabe und autonome Root-Cause-Analyse, um Fehlergruppen in großen Regressionsläufen effizienter einzugrenzen und zu beheben.
29. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Samsung Electronics hat im dritten Quartal einen operativen Gewinn von 107,4 Billionen Won und einen Umsatz von 195,3 Billionen Won erzielt. Getragen wurde das Ergebnis von der starken Nachfrage nach KI-Speicherchips, während das Mobilgeschäft unter steigenden Bauteilpreisen einen operativen Verlust ausweisen musste.
29. Oktober 2026 Bauelemente & Produkte
Programmierbare Mixed-Signal-ICs sollen das Einschalten mehrerer Versorgungsschienen kompakter und deterministischer machen als RC-Glieder oder firmwareabhängige Lösungen. Neben festen Verzögerungen unterstützen sie Statusabfragen, Spannungsüberwachung, Fault-Latching und geordnetes Abschalten.
30. Oktober 2026 Branche & Menschen
SK hynix und Samsung sehen die Speicherknappheit bis weit ins nächste Jahrzehnt reichen, während TSMC über höhere CoWoS-Preise nachdenkt. Parallel dazu bauen Intel, Infineon, UMC, Lam Research und imec ihre Fertigungs- und Integrationsprogramme aus, und auch bei KI-Beschleunigern, EDA und Quantum-Software gab es mehrere neue Schritte.
30. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
KI verändert nicht nur den Entwurf von Rechensystemen, sondern auch die Anforderungen an ihre Fertigung. Intel Foundry stellt dafür eine Kombination aus fortgeschrittenen Prozess- und Packaging-Technologien sowie KI-gestützter Produktion in den Mittelpunkt, um Leistung, Energieeffizienz und Zeit bis zur Marktreife zu verbessern.