Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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25. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries hat am Standort Singapur das Advanced Facilities Control Centre in Betrieb genommen. Das von Siemens mitentwickelte Zentrum bündelt Fabrikdaten und Betriebskennzahlen, setzt auf KI-gestützte Überwachung und soll Wartung, Fehleranalyse und den globalen Betrieb der Fertigungsinfrastruktur effizienter machen.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
TSMCs CoWoS-S verknüpft große Logikchips mit mehreren HBM-Stapeln über einen Silizium-Interposer und schafft damit die Voraussetzung für hohe Bandbreite, geringe Latenz und stabile Stromversorgung in AI-Beschleunigern. Die 2,5D-Plattform ist seit 2012 in Produktion und unterstützt Interposer mit bis zu etwa 3.3-facher Reticle-Größe.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in Villach und will dort bis Ende 2027 mit der Produktion von Gallium-Nitrid-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern starten. Die Anlage ist als weltweit erste High-Volume-Fertigung dieser Art ausgelegt und soll die Kapazitäten für energieeffiziente Chips für KI-Rechenzentren, Energieinfrastruktur, E-Mobilität und Robotik erweitern.
26. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Übergang von Silicon Photonics, Near-Packaged Optics und Co-Packaged Optics in die Hochvolumenfertigung rücken neue Testanforderungen in den Vordergrund. Gefordert sind präzise Faserjustage, kontrollierte Kopplungseffizienz, Polarisationsmanagement und eine engere Verzahnung von optischen und elektrischen Messungen.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials stockt seine strategische Beteiligung an BE Semiconductor Industries auf rund 20 Prozent der ausstehenden Aktien auf. Die Partnerschaft soll über Hybrid Bonding hinaus auf neue Interconnect-Architekturen, 3D-IC-Skalierung sowie die Integration von Logic und Memory ausgeweitet werden.
26. Oktober 2026 Forschung
Accellera Systems Initiative hat den Functional Safety Language Standard 1.0 zur Veröffentlichung freigegeben. Der Standard soll Sicherheitsinformationen über Werkzeuge, Entwicklungsteams und Unternehmensgrenzen hinweg in einem gemeinsamen Datenmodell transportierbar machen und adressiert damit besonders FMEDA-basierte Analysen in komplexen Lieferketten.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
STMicroelectronics stellt neue Automotive-Sensoren vor, die Beschleunigung und Drehrate in einem Gehäuse bündeln und Sicherheits- sowie Fahrerassistenzfunktionen vom Premium- bis in den Massenmarkt bringen sollen. Die Bausteine kombinieren mehrachsige Beschleunigungssensoren und Gyroskope, unterstützen SafeSPI und sind für ISO 26262 ausgelegt.
26. Oktober 2026 Forschung
Ein Expertenpanel sieht für 12-Zoll-Masken einen klaren Produktivitätsvorteil und hält das Format bis 2031 für realistisch. Entscheidend bleibt jedoch, ob das gesamte Ökosystem der Maskenfertigung gleichzeitig bereit ist.
26. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Übergang von Photonik in komplexe Advanced Packages wird die Fehlersuche schwieriger und die Testökonomie neu bewertet. Für Co-Packaged Optics (CPO) gewinnen klare Referenzebenen, Loopback-Diagnostik, known-good optical engines und frühe Screening-Schritte an Gewicht, weil die Testkosten optischer Komponenten sich der Fertigungskosten nähern oder diese sogar übersteigen können.
27. Oktober 2026 Forschung
Der steigende Bandbreitenbedarf von KI- und Cloud-Systemen verschiebt optische Interconnects immer näher an den Chip. imec beschreibt eine Roadmap von 1,6T- und 3,2T-Pluggables über Co-Packaged Optics bis hin zu 3D-integrierten optischen Verbindungen und meldet dabei mehrere Fortschritte mit LiNbO3, LiTaO3, GeSi und BTO.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon erweitert sein Automotive-Portfolio um neue OptiMOS 7-MOSFETs im 10 × 12 mm² großen TOLL-Gehäuse. Die Bausteine erreichen deutlich niedrigere Einschaltwiderstände, sollen Verluste in 12-V- und 48-V-Anwendungen senken und ohne größere Layout- oder Gehäuseänderungen höhere Leistungsdichten ermöglichen.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
S2C hat beim RISC-V Summit China mehrere Werkzeuge für den frühen Bring-up komplexer RISC-V-SoCs vorgestellt: ein FPGA-Prototyp mit Linux KVM, automatisierte Erstanalysen von RTL-Compilations und einen LLM-gestützten Debug-Flow für virtuelle Plattformen. Im Zentrum stand die Möglichkeit, Hardware- und Software-Validierung bereits vor dem ersten Silizium zu verzahnen.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon hat mit LinearFET eine neue MOSFET-Technologie vorgestellt, die die Entwicklung von solid-state Power-Distribution-Systemen für elektrische und softwaredefinierte Fahrzeuge vereinfachen soll. Die Integration von Stromaufteilung, Einschaltstrombegrenzung und Kurzschlussfestigkeit direkt im Bauelement reduziert zusätzliche Schaltungskomplexität und adressiert zentrale Hürden bei skalierbaren Hochstrom-Architekturen.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon hat mit ENDOPACK eine neue Plattform für Chip-Embedding in Leistungsanwendungen vorgestellt und überträgt die Technik erstmals in den Hochvolt-Bereich. Die Variante ENDOPACK Cell integriert 1200-V-CoolSiC-MOSFETs direkt in die Leiterplatte und soll die Entwicklung von Traktionswechselrichtern beschleunigen, die Verlustleistung senken und die Leistungsdichte erhöhen.
27. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon liefert an Enphase Energy die nach Unternehmensangaben ersten 900-V-Gallium-Nitrid-Monolithic Bidirectional Switches für Solid-State-Transformer. Die Bauelemente sollen in den SST-Modulen von Enphase höhere Spannungen mit hoher Schaltfrequenz verbinden und damit kompakte, effiziente Leistungswandlung für KI-Rechenzentren und andere Hochleistungsanwendungen ermöglichen.