Das indische Unternehmen Vanix setzt auf rekonfigurierbare AMD-Bausteine, um Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge langlebiger und softwareseitig nachrüstbar zu machen.
Künstliche Intelligenz beeinflusst zunehmend Entwurf und Verifikation von Halbleitern – mit weitreichenden Folgen für Arbeitsmarkt und Wirtschaft der Branche.
Intels Fertigungssparte zeigt operative Fortschritte, doch mit nur 293 Millionen Dollar Fremdumsatz liegt der Foundry-Bereich noch weit hinter TSMC zurück.
Bei der Realisierung von 3D-IC-Architekturen wird die Planung und Verifikation der Chiplet-Schnittstellen zur zentralen Herausforderung. Ein finales Sign-off-Szenario muss elektrische, thermische und mechanische Aspekte gleichzeitig absichern.
Das auf Transformer-Beschleunigung spezialisierte Unternehmen Etched hat eine neue Finanzierungsrunde abgeschlossen und meldet Vorbestellungen im Wert von einer Milliarde Dollar. Die Auslieferung erster Racks ist für den Sommer geplant.
Die Integration optischer Komponenten in Chipdesigns verlangt von EDA-Tools weit mehr als klassische elektrische Verifikation – sie müssen nun auch die Physik des Lichts simulieren.
TSMC hebt sein Investitionsbudget für 2026 auf bis zu 64 Milliarden US-Dollar an und legt weitere 100 Milliarden US-Dollar für den Ausbau in den USA nach. Grund ist die anhaltend hohe Nachfrage nach KI-Chips, die laut Analysten das Angebot bei fortschrittlichen Knoten um rund 50 Prozent übersteigt.