Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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28. August 2026 Forschung
Ein Forschungsteam aus China stellt eine Methode vor, mit der einkristalline Monolagen aus WS2 oder MoS2 auf 2-Zoll-Saphirsubstraten gewachsen werden können.
28. August 2026 Forschung
Ein Forscherteam der UCLA stellt frei verfügbare Testfälle für das physische Design von 2.5D- und 3D-Chiplet-Systemen bereit. Die Sammlung soll Vergleichbarkeit und Reproduzierbarkeit in der Forschung zu heterogener Integration verbessern.
28. August 2026 Forschung
Forscher des Georgia Institute of Technology zeigen, wie thermische Tuning-Verzögerungen in wafer-skaligen optischen Interconnects das Training von Mixture-of-Experts-Modellen ausbremsen – und wie ferroelektrische Bauelemente das Problem lösen.
28. August 2026 Forschung
Forscher der University of Michigan-Dearborn nutzen ein physikgestütztes generatives Designverfahren, um Kühlkanäle für hochintegrierte Multi-Chip-Pakete zu optimieren.
28. August 2026 Design & EDA
Wenn eine einzelne optische Design-Dimension nicht mehr schnell genug mitskaliert, muss das Gesamtsystem in mehreren Dimensionen gleichzeitig wachsen.
28. August 2026 Künstliche Intelligenz
Auf der Hot Chips 2026 präsentierte OpenAI erste Benchmarks seines hauseigenen ASICs für KI-Workloads – ein komplett neu entwickelter Chip statt einer angepassten GPU-Architektur.
28. August 2026 Design & EDA
Zonale Stromverteilungsnetze lösen viele Probleme klassischer Kfz-Bordnetze, erschweren aber die Diagnose bei Störungen.
28. August 2026 Forschung
Mit Laserpulsen und Röntgenbildgebung untersuchen Forscher, wie mikroskopische Defekte im Trägermaterial den Wärmefluss in leistungselektronischen Bauteilen stören.
28. August 2026 Unternehmen & Markt
Mit einer ausgeweiteten Zusammenarbeit mit Marvell zeigt Google, dass kundenspezifische Chips künftig nicht nur für KI-Beschleuniger, sondern auch für Speicher, Vernetzung und Datenbewegung entwickelt werden.
27. August 2026 Künstliche Intelligenz
Große Sprachmodelle rücken näher an eine automatisierte Erstellung formaler Eigenschaften aus natürlichsprachlichen Spezifikationen heran – doch der Weg dorthin bleibt mit Einschränkungen gepflastert.
27. August 2026 Fertigung & Prozesse
Mit jeder zusätzlichen Speicherlage bei High Bandwidth Memory wachsen die Herausforderungen bei Dünnung, TSV-Dichte, Wärmeabfuhr und Fertigungskapazität deutlich.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit den neuen Bausteinen LR2022 und LR2012 baut Semtech seine LoRa-Plus-Plattform für IoT-Anwendungen aus, von einfachen Sub-GHz-Sensoren bis hin zu satellitengestützter Non-Terrestrial-Network-Kommunikation.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit den Referenzdesigns MM8108-RD09 und MM8108-RD17 lässt sich der neue Funkstandard Wi-Fi HaLow ohne Redesign bestehender Geräte nachrüsten.
27. August 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Eine zweiteilige Fehlersuche zu einer unzuverlässigen Comcast-Internetverbindung zeigt, wie physische Steckverbindungen und Kabelqualität die Signalübertragung beeinflussen können.
27. August 2026 Unternehmen & Markt
Der Elektronikdistributor NewPower Worldwide stockt seine Kreditfazilität auf, um Lagerbestände und globales Wachstum besser finanzieren zu können.