Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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31. August 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Einstufige Boost-Konverter stoßen bei Übersetzungsverhältnissen von rund 8:1 bis 9:1 an ihre praktischen Grenzen – mit gezieltem Design lässt sich diese Grenze jedoch deutlich verschieben.
31. August 2026 Lieferkette & Standorte
Während die EU massiv in KI-Fabriken und Rechenzentren investiert, wächst ihre Abhängigkeit von US-Chipdesign und asiatischer Fertigung – ein Zielkonflikt, den der geplante Chips Act 2.0 lösen soll.
29. August 2026 Unternehmen & Markt
Auf 238 Seiten versteckt TSMC neben Emissionszielen auch kuriose Details zum Alltag in den eigenen Fabs. Ein Blick auf die unauffälligen Randnotizen eines Branchenriesen.
29. August 2026 Bauelemente & Produkte
Qualcomm bringt mit High Bandwidth Cache (HBC) ein neues Speicherkonzept ins Spiel, das Samsung und SK hynix zu einer Neuausrichtung jenseits von HBM zwingen könnte.
29. August 2026 Branche & Menschen
Die zweite Ausgabe der humanoiden Robotik-Spiele in Peking zeigt, wie rasant sich China bei Robotik-Hardware entwickelt – und wirft ein Schlaglicht auf die Chipbedarfe hinter diesen Systemen.
29. August 2026 Forschung
Forscher der University of Alberta stellen mit PPAPlace einen Ansatz vor, der Timing, Leistung und Fläche direkt in die Platzierungsoptimierung von Makros und Standardzellen einbezieht, statt sich allein auf die Drahtlänge zu stützen.
29. August 2026 Unternehmen & Markt
Nach Jahren ruinöser Preiskämpfe im Flachbildschirmgeschäft sucht der taiwanesische Displayhersteller AUO seinen Weg jenseits klassischer LCD-Fertigung.
29. August 2026 Lieferkette & Standorte
Mit dem Übergang humanoider Roboter von Prototypen zur Massenproduktion rücken Präzisionsbauteile und Fertigungsskalierung in den Fokus der Zulieferindustrie.
29. August 2026 Bauelemente & Produkte
Auf der World Robot Conference 2026 in Peking verschob sich der Fokus von Lauf- und Bewegungsfähigkeiten humanoider Roboter hin zu ihren Greifsystemen. Drei konkurrierende Technologieansätze für dexterous hands zeichnen sich ab.
29. August 2026 Forschung
Forscher der Northeastern University zeigen mit ROBBIN, wie sich hardwarebasierte Bit-Flip-Angriffe gezielt nutzen lassen, um trainierte KI-Modelle während der Inferenz zu manipulieren.
28. August 2026 Künstliche Intelligenz
Der taiwanesische Anzeigenhersteller Winstar meldet eine deutliche Zunahme an KI-bezogenen Aufträgen, die teils bis 2027 reichen. Displays und Module des Unternehmens finden zunehmend Einsatz in Rechenzentren und Halbleiteranlagen.
28. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit steigenden Leistungsdichten in KI-Rechenzentren setzt sich 800-VDC-Stromversorgung als neuer Standard durch, doch die Umstellung bringt technische Zielkonflikte mit sich.
28. August 2026 Unternehmen & Markt
Der taiwanische IC-Substrathersteller Unimicron steht im Zentrum einer Untersuchung zu möglicherweise falsch deklarierten Ursprungsangaben. Betroffen sind ABF-Substrate, die eine zentrale Rolle in der Advanced-Packaging-Fertigung spielen.
28. August 2026 Unternehmen & Markt
Die aktuelle Ausgabe des Branchenrückblicks zeigt eine Industrie im Umbruch zwischen KI-Hardware-Boom, Packaging-Innovationen und geopolitischen Abhängigkeiten.
28. August 2026 Forschung
Stanford und SLAC nutzen neuronale Netze, um physikalische Kenngrößen von 2D-Transistoren direkt aus Messdaten zu bestimmen – schneller und konsistenter als klassische Fit-Verfahren.