Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit dem TCKE1401NM stellt Toshiba einen elektronischen Schutzschalter für 48-V-Leitungen vor, der klassische Schmelzsicherungen in Server- und Industrieanwendungen ersetzen soll.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Advantech stellt vier neue Produkte für industrielle Vision-Systeme vor, die auf dem Qualcomm Dragonwing IQ-9075 basieren und bis zu 100 TOPS KI-Rechenleistung bieten.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Die NVMe-Arbeitsgruppe hat mit Version 2.4 eine aktualisierte Spezifikation veröffentlicht, die Sicherheits-, Energie- und Virtualisierungsfunktionen für SSD-Controller erweitert.
27. August 2026 Bauelemente & Produkte
Aratas America bringt mit der G3VH-Serie ein Halbleiterrelais auf Basis von Siliziumkarbid-MOSFETs auf den Markt, das Lastspannungen von 1800 V bzw. 3300 V beherrscht.
27. August 2026 Künstliche Intelligenz
Rechenleistung allein macht Edge-KI-Geräte nicht leistungsfähig – ohne durchdachte drahtlose Anbindung bleibt das Potenzial ungenutzt. Ein aktueller Beitrag zeigt, warum Compute, Sicherheit und Wi-Fi 7 von Anfang an zusammengedacht werden müssen.
27. August 2026 Künstliche Intelligenz
Mit wachsender Chipkomplexität setzen EDA-Hersteller verstärkt auf KI-gestützte Werkzeuge, um Signoff-Verfahren zu beschleunigen und abzusichern.
27. August 2026 Künstliche Intelligenz
Mit einer Beteiligung an der Software-Firma Modular will Qualcomm die enge Kopplung von KI-Software an Nvidia-Hardware aufbrechen und eigenen Beschleunigern Zugang zu KI-Workloads verschaffen.
27. August 2026 Lieferkette & Standorte
Ein Bericht des US-Rechnungshofs zeigt, dass die Fertigungsförderung des CHIPS Act planmäßig läuft, während Milliarden für Halbleiterforschung ungenutzt bleiben oder zweckentfremdet werden.
26. August 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Eine Schaltungsidee zeigt, wie sich digitale Potentiometer so ansteuern lassen, dass die Wertänderung schon beim Drücken der Taste erfolgt und nicht erst beim Loslassen.
26. August 2026 Künstliche Intelligenz
Neue Ansätze mit agentischer KI sollen die Root-Cause-Analyse bei komplexen 3D-IC-Designs von mehreren Tagen auf wenige Minuten verkürzen.
26. August 2026 Branche & Menschen
Der Cyber Resilience Act der EU verpflichtet Hersteller vernetzter Produkte zu umfassenden Sicherheitsnachweisen über den gesamten Lebenszyklus. Automatisierte Workflows gelten als Schlüssel, um diese Konformitätsanforderungen praktikabel zu erfüllen.
26. August 2026 Lieferkette & Standorte
Zwei wenig beachtete Seltenerdelemente könnten zum Nadelöhr für Rechenzentren und Glasfasernetze werden, da China ihre Produktion nahezu vollständig kontrolliert.
26. August 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Ein zuverlässiger 24-V-Leistungspfad erfordert die passende Kombination aus Schutz- und Schaltbauelementen gegen Überspannung, Verpolung und Einschaltstrom.
25. August 2026 Künstliche Intelligenz
Shishuang Sun, bislang verantwortlich für das AI-Hardware-Design bei Tesla, übernimmt bei DensityAI die Verantwortung für Packaging und Systemhardware. Der Wechsel fällt in eine Phase, in der Tesla mehrere leitende Hardware-Experten verliert.
25. August 2026 Forschung
Drei aktuelle Forschungsansätze zeigen, wie ungewöhnliche Materialkonzepte künftige Halbleiterbauelemente beeinflussen könnten – von biologisch inspirierten Schaltern bis zu neuartigen Speicherprinzipien.