Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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10. August 2026 Unternehmen & Markt
Laut einem Bericht von Nikkei wollen Sony und TSMC rund 6,3 Milliarden US-Dollar in ein Gemeinschaftsunternehmen zur Massenproduktion neuartiger Bildsensoren in Kumamoto investieren.
10. August 2026 Forschung
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachpapiere beleuchtet Fortschritte bei optischem Schalten, GPU-gestützter Leistungsanalyse und neuromorphen Konzepten für zukünftige Chipgenerationen.
10. August 2026 Lieferkette & Standorte
Der südkoreanische Speicherhersteller erwägt, einen Investor für seine Packaging- und Testfabrik in China aufzunehmen oder Anteile zu verkaufen, während er zugleich massiv in heimische Kapazitäten investiert.
10. August 2026 Forschung
Drei aktuelle Forschungsarbeiten zeigen neue Ansätze für ultradünnes Chipstacking, analoge Speichermatrizen aus Molybdändisulfid und Verarbeitung direkt auf Sensorebene.
7. August 2026 Design & EDA
Eingebettete Systeme werden zunehmend über Software definiert und kontinuierlich weiterentwickelt – die zugrunde liegenden Datenarchitekturen müssen dafür flexibler werden.
7. August 2026 Design & EDA
Ein Webinar beleuchtet, warum Signal-, Strom- und Datenwege innerhalb moderner Fahrzeugelektronik als eigenständige Entwurfsdisziplin behandelt werden sollten.
7. August 2026 Forschung
Ein Forscherteam von MIT, SLAC, Stanford und Argonne hat eine kontaktlose Röntgenmethode entwickelt, mit der sich die Wärmeleitfähigkeit in GaN-Dünnschichten räumlich und zeitlich aufgelöst messen lässt.
7. August 2026 Design & EDA
Statt monolithische Automotive-SoCs immer weiter aufzublähen, setzen Hersteller zunehmend auf Chiplet-Architekturen, um Rechenleistung skalierbar und kosteneffizient bereitzustellen.
7. August 2026 Forschung
Ein imec-Forscher hat ein mathematisches Modell vorgestellt, das erklärt, wie sich die Bondwelle bei direktem Wafer-Wafer-Bonden ausbreitet und warum sie sich beschleunigt.
7. August 2026 Lieferkette & Standorte
Der chinesische Speicherpackaging-Anbieter BIWIN und das brasilianische Unternehmen Tera schließen eine strategische Partnerschaft zur lokalen Fertigung und Distribution von Speicherlösungen.
4. August 2026 Branche & Menschen
Anstatt zu überlegen, wie sich Berufseinsteiger durch KI-Werkzeuge ersetzen lassen, sollten Halbleiterunternehmen gezielt in die Ausbildung junger Ingenieure investieren – so ein aktueller Debattenbeitrag.
28. Juli 2026 Forschung
Eine aktuelle Sammlung technischer Fachartikel beleuchtet unter anderem 3D-Maskeneffekte in der High-NA-EUV-Lithografie, monolithisches 3D-DRAM sowie alternative Interconnect-Materialien wie Niobarsenid-Nanodrähte.
28. Juli 2026 Unternehmen & Markt
Der Halbleiterkonzern Microchip kehrt zu seiner traditionellen Zukaufstrategie zurück und sichert sich mit Hailo einen Anbieter spezialisierter KI-Beschleuniger für Edge-Anwendungen.
28. Juli 2026 Lieferkette & Standorte
Der Austausch chinesischer Telekomausrüstung in europäischen Netzen könnte laut Schätzungen bis zu 46 Milliarden US-Dollar kosten. Die EU steht damit vor einem schwierigen Abwägen zwischen Sicherheitsinteressen und wirtschaftlicher Belastung.
27. Juli 2026 Unternehmen & Markt
Chinas größter DRAM-Hersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) bereitet einen der bedeutendsten Halbleiter-Börsengänge des Landes vor – just in einer historisch angespannten Marktlage bei Speicherchips.