Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
Sortierung: Neueste zuerst · Älteste zuerst
25. August 2026 Bauelemente & Produkte
Ein Fallbeispiel zu einem geostationären Satelliten zeigt, wie faseroptische Verbindungen trotz Vibration, Strahlung und Temperaturextremen zuverlässig integriert werden können.
25. August 2026 Lieferkette & Standorte
Ein neues Abkommen zwischen Eva Air, AIT Worldwide Logistics und Formosa Petrochemical soll den Transport von Cloud-Hardware für Microsoft klimafreundlicher gestalten.
25. August 2026 Künstliche Intelligenz
Immer mehr KI-Berechnungen wandern von der Cloud an den Netzwerkrand – mit tiefgreifenden Folgen für Chipdesign und Fertigung.
24. August 2026 Fertigung & Prozesse
Ein Meinungsbeitrag von Emerson beschreibt, wie steigende Systemkomplexität durch Chiplets und heterogene Integration klassische End-of-Line-Tests an ihre Grenzen bringt. Die Antwort liegt in vernetzten Testplattformen und KI-gestützter Datenauswertung.
18. August 2026 Unternehmen & Markt
Der chinesische AIoT-Chipdesigner Rockchip meldet für das erste Halbjahr 2026 einen Umsatzsprung von über 40 Prozent, getrieben durch die wachsende Nachfrage nach KI-Funktionen in Endgeräten.
18. August 2026 Künstliche Intelligenz
Eine Auswertung der Geschäftsberichte von rund 80 Halbleiterunternehmen zeigt, dass der durch künstliche Intelligenz getriebene Nachfrageschub längst nicht mehr auf wenige Großkonzerne beschränkt ist.
18. August 2026 Bauelemente & Produkte
Nicht nur KI-Fortschritte, sondern auch einheitliche Verbindungsstandards entscheiden darüber, ob humanoide Roboter wirtschaftlich skalierbar werden. MIPI-Schnittstellen könnten Verkabelung, Stromverbrauch und Kosten deutlich senken.
18. August 2026 Künstliche Intelligenz
Bei KI-Beschleunigern verschmelzen Packaging und Systemdesign zunehmend zu einer Einheit – die Verpackung ist längst mehr als nur mechanischer Schutz.
18. August 2026 Fertigung & Prozesse
LG Electronics verzeichnet einen ersten kommerziellen Erfolg mit Laser-Direktbelichtungsanlagen für die Halbleiterverpackung und tritt damit in den OSAT-Ausrüstungsmarkt ein.
11. August 2026 Unternehmen & Markt
Der taiwanische Hersteller Walsin meldet ein Book-to-Bill-Verhältnis von 1,8 und plant für 2026 Investitionen von rund 4 Milliarden NT-Dollar, um die Fertigungskapazitäten für passive Bauelemente im KI-Umfeld auszubauen.
11. August 2026 Lieferkette & Standorte
Eine unstrukturiert gepflegte Komponentenbibliothek kann bei der Leiterplattenfertigung zum Risikofaktor werden – von Obsoleszenz bis Fälschungsgefahr.
11. August 2026 Design & EDA
Neue Ansätze wie Sparse Polynomial Chaos und Sobol-Sensitivitätsanalyse versprechen eine schnellere und belastbarere Ausbeuteprognose für analoge Schaltungen als klassische Monte-Carlo-Verfahren.
11. August 2026 Bauelemente & Produkte
Mit einem System-on-Chip, das CPU, GPU und NPU über einen gemeinsamen Speicher verbindet, positioniert sich AMD im Wettbewerb mit Nvidia für Robotik-Anwendungen.
10. August 2026 Bauelemente & Produkte
Eine Analyse von Ersatzakkus zeigt, wie minderwertige Zellchemie und fehlerhafte Fertigung zu gefährlichen Schwellungen führen können.
10. August 2026 Künstliche Intelligenz
Ein Beitrag von EE Times zeigt: Die größte Hürde für KI-gestützte Materialentwicklung in der Halbleiterindustrie liegt nicht in der Algorithmik, sondern in Prozessen, Datenkultur und Zusammenarbeit zwischen Fachabteilungen.