Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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1. September 2026 Design & EDA
Keysight stellt mit SOS Enterprise eine Plattform vor, die verteilte Design- und IP-Daten in der Halbleiterentwicklung zentral verwaltbar und für KI-Anwendungen nutzbar machen soll.
1. September 2026 Bauelemente & Produkte
SK Hynix stellt eine kundenspezifische HBM-Architektur vor, bei der Rechenfunktionen direkt in den Base-Die integriert werden – laut Hersteller sollen sich damit LLM-Inferenzleistungen um bis zu 5,15x steigern lassen.
1. September 2026 Bauelemente & Produkte
Bei optischen Scale-up-Verbindungen in Rechenzentren entstehen die größten vermeidbaren Verluste nicht in der Faser selbst, sondern am Steckverbinder und innerhalb der Silizium-Photonik-Plattform.
1. September 2026 Künstliche Intelligenz
Die Stadt Taoyuan wirbt mit Kraftwerksnähe und LNG-Terminal als Standortvorteile für energiehungrige KI-Rechenzentren im Norden Taiwans.
1. September 2026 Forschung
Ein aktueller Sammelband technischer Fachartikel beleuchtet Themen von waferskaligen optischen Verbindungen für KI-Training bis zu neuen Sicherheitslücken durch Rowhammer-Angriffe.
1. September 2026 Fertigung & Prozesse
Ein Whitepaper zeigt, warum intelligente Testautomatisierung bei der Kabelprüfung zunehmend manuelle Verfahren verdrängt und wo die Vorteile für Fertigung und Qualitätssicherung liegen.
1. September 2026 Künstliche Intelligenz
Fortschritte bei generativer KI machen Deepfakes immer überzeugender – mit Folgen, die weit über Videomanipulation hinausreichen und auch technische Verifikationsprozesse betreffen.
1. September 2026 Forschung
Neue Forschungsergebnisse zeigen Fortschritte bei GaN-Bauelementen mit reduziertem Durchlasswiderstand sowie den Einsatz eines Diamant-Interposers zur besseren Wärmeableitung.
1. September 2026 Bauelemente & Produkte
Lithium-Ionen-Batterien mit mehreren Spannungslagen ermöglichen dank schneller Ladezyklen ein Aufladen in Arbeitspausen, ohne dass die Zyklenlebensdauer leidet.
1. September 2026 Design & EDA
Hardware-gestützte Verifikation mit FPGA-basiertem Prototyping wird zunehmend erschwinglich und hilft Entwicklerteams, komplexe SoC-Designs termingerecht abzusichern.
1. September 2026 Unternehmen & Markt
Der US-Inkubator Plug and Play will mit einem neuen Fonds gezielt taiwanische Startups fördern und erhofft sich daraus ein weiteres Unicorn.
1. September 2026 Forschung
Ein aktueller imec-Bericht beleuchtet, wie Complementary FETs die Skalierung nach GAA-Transistoren fortsetzen könnten und welche neuen Integrationsansätze dafür nötig sind.
1. September 2026 Künstliche Intelligenz
Künstliche Intelligenz treibt nicht nur Chipdesign und Fertigung an, sondern wird selbst zum zentralen Gegenstand strategischer Patentanmeldungen – mit deutlichen geopolitischen Verschiebungen.
31. August 2026 Künstliche Intelligenz
Auch beim Einsatz von KI-Werkzeugen im Chipdesign bleibt die Verifikation unverzichtbar – denn maschinell erzeugte Ergebnisse sind nicht automatisch korrekt.
31. August 2026 Forschung
Forscher von Huawei, ETH Zürich und HUST stellen mit FLINT ein System vor, das High Bandwidth Flash gezielt für speicherlimitierte KI-Inferenz nutzt.