Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln.
14. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
NVIDIA stellt cuPotential als neue CUDA-X-Bibliothek vor, mit der sich KI-Agenten für atomare und molekulare Simulationen aufbauen lassen. In ersten Tests beschleunigt die Bibliothek bereits GPU-optimierte Workflows um weitere 2- bis 3-fach. Parallel melden mehrere Halbleiterunternehmen Fortschritte mit NVIDIA-Software in Simulation, Inspektion, Test und Fabrikautomation – darunter schnellere Wafer-Ätzmodelle bei Lam Research, beschleunigte Inspektion bei KLA und deutlich schnellere Produktionsanalysen bei Advantest.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
14. Oktober 2026
Branche & Menschen
Auf dem CPO Summit von Ayar Labs stand nicht mehr die grundsätzliche Machbarkeit von Co-Packaged Optics im Mittelpunkt, sondern die Frage, ob Lieferkette, Standards und Fertigung rechtzeitig für einen erwarteten Nachfragesprung ab 2028 bereitstehen. Vertreter von Meta, Broadcom, AMD, MediaTek, Lumentum und Wiwynn diskutierten dabei Interoperabilität, thermische Grenzen, Testbarkeit und die Skalierung auf Mehrfachlieferanten-Umgebungen.
Weiterlesen →
·
Optoelektronik und Photonik
14. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Renesas Electronics hat eine erste Familie diskreter 100-V-Enhancement-Mode-GaN-Leistungstransistoren vorgestellt. Die Bausteine sollen beim harten und weichen Schalten deutlich günstigere Figure-of-Merit-Werte erreichen und in FCLGA-Gehäusen mit siliziumkompatiblem Footprint den Umstieg von MOSFET-Layouts erleichtern.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
14. Oktober 2026
Branche & Menschen
ASM International beschreibt, wie mit immer komplexeren 3D-Bauelementen die Anforderungen an Materialien und Prozessschritte steigen. Im Mittelpunkt steht damit nicht mehr allein die Lithografie, sondern die Anpassung der gesamten Fertigung an neue Strukturarchitekturen.
Weiterlesen →
·
Lithografie
14. Oktober 2026
Forschung
SK hynix stellt ein Co-Optimierungsverfahren für 3D FeNAND vor, das Zelle, Nicht-Zell-Strukturen und Page-Organisation gemeinsam auf energieeffizientes analoges Compute-in-Memory ausrichtet. Ziel ist es, Datenbewegung, Wortleitungs-Schaltaufwand und Latenz bei AI-Workloads zu senken.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
14. Oktober 2026
Forschung
Forscher von Sandia National Laboratories und dem Luxembourg Institute of Science and Technology haben mit first-principles-gestützten Simulationen einen bislang nicht räumlich aufgelösten Leckagepfad in GAAFETs beschrieben. Im Fokus steht ein Stromanteil, der bei negativen Gate-Spannungen von thermionischem Verhalten abweicht und mit stärker werdender Gate-Drain-Leckage zunimmt.
Weiterlesen →
·
Bauelemente
13. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Applied Materials rechnet mit mehrjährigem Wachstum, weil der Ausbau globaler KI-Infrastruktur die Nachfrage nach Wafer-Fab-Equipment erhöht. Besonders stark sollen Foundry-Logic, DRAM und Advanced Packaging zur WFE-Nachfrage beitragen; zugleich will das Unternehmen mit E-Beam-Technologie, Serviceangeboten und erweiterten Kapazitäten seine Marktposition ausbauen.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
12. Oktober 2026
Künstliche Intelligenz
Mit dem Wechsel von AI-Workloads auf Endgeräte wächst der Druck, Inferenz in sehr engen Leistungs- und Temperaturbudgets bereitzustellen. Da klassisches Silizium-Skalieren nicht mehr dieselben Vorteile bei der Leistungsdichte liefert, rücken Low-Voltage Foundation IP und andere stromsparende Designansätze stärker in den Fokus.
Weiterlesen →
·
Wie funktioniert ...?
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Samsung Electronics hat demnach 75 bis 80 Prozent seiner geplanten Speicherlieferungen für 2027 über langfristige Vereinbarungen gebunden, darunter auch High-Bandwidth Memory (HBM). Zu den wichtigsten Abnehmern sollen Nvidia, Google und Microsoft gehören, deren Verträge weitgehend abgeschlossen sind.
Weiterlesen →
·
Bauelemente
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Polar Semiconductor und IC-Link by imec kooperieren bei der 8-Zoll-Produktion von Enhancement-Mode-GaN-Bauelementen. Grundlage ist ein Lizenztransfer für imecs GaN-on-Si-Prozess, die zugehörige Device-Technologie und die Epitaxie an Polar in Bloomington, Minnesota.
Weiterlesen →
·
Verbindungshalbleiter
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Mit jedem Shrink der Prozessknoten sinkt die Toleranz gegenüber airborne molecular contaminants (AMC). Für den Filteranbieter Ye Siang Enterprise führt dieser Effekt zu einer stark steigenden Nachfrage und zu Rekordumsätzen.
Weiterlesen →
·
Reinraum
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Chips&Media hat eine neue Datenkompressions-Technologie angekündigt, die einen zentralen Engpass von KI-Hardware adressiert: Daten müssen schnell genug bewegt werden, damit Prozessoren ausgelastet bleiben. Mit der Feature Map Compression IP erweitert das südkoreanische IP-Unternehmen seinen Fokus über Videoanwendungen hinaus.
Weiterlesen →
12. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
Applied Materials investiert 5 Milliarden Dollar in ein neues R&D-Zentrum im Silicon Valley. Im EPIC Center sollen Chipentwickler, Ausrüster und Hochschulpartner Materialien, Prozessschritte und Fertigungstechnologien gemeinsam bis zur Serienreife bringen.
Weiterlesen →
·
Grundlagen
9. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
GlobalFoundries will mit FDX Fusion ab 2028 eine neue FD-SOI-Plattform in Dresden fertigen. Die erste Generation soll digitale Performance im 7-nm-Klassensegment erreichen und Eigenschaften für RF, Analog-, Mixed-Signal- und In-Memory-Computing-Anwendungen bündeln.
Weiterlesen →
·
Bauelemente
9. Oktober 2026
Unternehmen & Markt
GlobalFoundries treibt den Ausbau des Standorts Dresden mit dem SPRINT-Projekt voran und will dort zugleich die nächste Plattform FDX Fusion entwickeln und fertigen. Die neue Technologie zielt auf energieeffiziente Chips für Physical-AI-Anwendungen und kombiniert digitale Leistung mit Analog-, Mixed-Signal-, Embedded-Memory- und RF-Funktionen.
Weiterlesen →
·
Grundlagen