Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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19. Oktober 2026 Forschung
Forscher von UC Berkeley, Samsung Electronics und Intel haben eine nanoelektromechanisch gesteuerte Gain-Cell-eDRAM vorgestellt. Der Ansatz zielt auf höhere Speicherdichte und bessere Energieeffizienz als herkömmliche SRAM-basierte Lösungen und adressiert zugleich typische Schwächen von Gain-Cells wie begrenzte Retention, parasitäre Kopplung und den Bedarf an angehobenen Schreibspannungen.
18. Oktober 2026 Forschung
Ein maskenloses EUV-Verfahren soll die direkte Belichtung digitaler Muster auf dem Wafer ermöglichen, ohne für jede Designänderung einen neuen Maskensatz fertigen zu müssen. Das verspricht kürzere Iterationszyklen, geringere Fixkosten bei kleinen Stückzahlen und neue Spielräume für Prototyping, Forschung und spezialisierte Bauelemente.
16. Oktober 2026 Branche & Menschen
Auf der SEMICON West 2026 standen die Ausweitung der Halbleiter-Fertigung für die KI-Ära, neue Inspektionssysteme, Advanced Packaging und der Aufbau von Fachkräften nebeneinander im Fokus. Zeiss, Von Ardenne, Heidenhain, Mitsubishi Chemical Group und ABM stellten dafür neue Ansätze vor.
16. Oktober 2026 Branche & Menschen
Auf der iTechCon 2026 stand nicht mehr nur die Rechenleistung einzelner Chips im Mittelpunkt, sondern das Zusammenspiel von Chips, Modellen, Software und Systemarchitektur. Diskutiert wurden Taiwans Stärken in der Halbleiterfertigung, im Advanced Packaging und in der Systemintegration sowie die Frage, wie daraus mehr Wertschöpfung für KI-Anwendungen entstehen kann.
16. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Patentanmeldungen lassen darauf schließen, dass ASML an einem Die-to-Wafer-Hybrid-Bonder arbeitet. Das System würde das niederländische Unternehmen direkt mit Besi und weiteren Front-End-Anbietern in einem Markt für Advanced Packaging konfrontieren, der für Ausrüster mit dem teureren und schwierigeren Transistorskalieren an Bedeutung gewinnt.
16. Oktober 2026 Branche & Menschen
GlobalFoundries plant zwei neue Fabs in Malta, New York, während TSMC und ASML starke Quartalszahlen melden und die Branchenausgaben für 300-mm-Fertigungsanlagen weiter steigen sollen. Parallel rücken 3D-Integration, HBM-Test, EUV-Entwicklung in China und neue Finanzierungsrunden für optische und 3D-Compute-Ansätze in den Fokus.
16. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
TSMC meldet auf seinem Earnings-Briefing anhaltend starke KI-Nachfrage und zusätzlich steigende CPU-Bestellungen im Umfeld von agentic AI. Zugleich rücken Advanced Packaging, Silizium-Interposer und die Abstimmung von Waferfertigung und Verpackungskapazität weiter in den Fokus, weil Engpässe an einer Stelle die Auslieferung der Endprodukte verzögern können.
16. Oktober 2026 Forschung
Samsung Electronics arbeitet an einem Aufbau, bei dem HBM direkt über Grafikprozessoren gestapelt wird. SK Hynix treibt parallel High-Bandwidth Flash voran, um die Speicherkapazität für KI-Inferenz zu erhöhen und die wachsenden Engpässe in KI-Systemen abzufedern.
16. Oktober 2026 Lieferkette & Standorte
TSMC und GlobalFoundries stellen inmitten wachsender globaler Waferkapazitäten einen schnell wachsenden Markt für reife Fertigungsprozesse heraus, die in fortgeschrittenen Anwendungen eingesetzt werden. Besonders Silizium-Interposer, Through-Silicon Vias und Embedded Deep Trench Capacitors gewinnen im Advanced Packaging an Bedeutung und schaffen zusätzliche Nachfrage nach Mature-Node-Kapazität.
15. Oktober 2026 Forschung
In Sub-5-nm-Designs rückt die Verdrahtung in den Mittelpunkt von Leistung, Energiebedarf und Fläche. Automatisierte, signoff-bewusste Via-Insertion soll die Widerstände in Metallverbindungen senken, EM- und IR-Drop-Risiken reduzieren und späte ECO-Schleifen vermeiden.
15. Oktober 2026 Forschung
Ayar Labs und GUC haben ein Mehrchipgehäuse mit optischen Engines und AI-Logik thermisch gemeinsam simuliert. Die Auslegung adressiert einen Leistungsrahmen von über 3 kW pro Package und zeigt, dass sich die optischen Engines mit geeigneter Flüssigkeitskühlung unter 100 °C halten lassen.
15. Oktober 2026 Forschung
Forscher von ETH Zürich und New York University haben das Leistungsverhalten realer HBM2-DRAM-Chips systematisch untersucht. Die Messungen zeigen deutliche Unterschiede je nach Operation und Datenmuster, darunter einen besonders hohen Strombedarf bei Lesezugriffen.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries wurde ausgewählt, zwei von Japan finanzierte Chipwerke in New York zu bauen und zu betreiben. Das Modell trennt Eigentum an Fabrik und Ausrüstung vom operativen Betrieb: Die Regierungen finanzieren die Anlage, während der Chiphersteller für Bau und Betrieb vergütet wird. Für GlobalFoundries entsteht damit zusätzliche Kapazität ohne eigene Großinvestition, für Japan fließt ein Teil des angekündigten US-Investitionspakets in Versorgung für japanische Chipkunden und Aufträge für japanische Werkzeughersteller.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
ASML verschiebt im EUV-Geschäft den Schritt von der reinen Auftragsannahme hin zur Zuteilung. Kunden wollen Maschinen teils erst für 2029 und 2030 ordern, doch der Hersteller prüft erst die Gesamtnachfrage gegen die eigene Kapazität. Zugleich ist erstmals bestätigt, dass Abnehmer höhere Preise für die wichtigsten Anlagen akzeptieren.
15. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials sieht Advanced Packaging als wichtigen Wachstumstreiber, weil KI-Chips zunehmend in Multi-Die-Architekturen umgesetzt werden. Das Unternehmen rechnet in den kommenden Jahren mit mehr als 5 Milliarden US-Dollar Umsatz in diesem Umfeld und verweist auf Hybrid Bonding, Messtechnik und Services als zentrale Wettbewerbsfaktoren.