Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
STMicroelectronics stellt neue Automotive-Sensoren vor, die Beschleunigung und Drehrate in einem Gehäuse bündeln und Sicherheits- sowie Fahrerassistenzfunktionen vom Premium- bis in den Massenmarkt bringen sollen. Die Bausteine kombinieren mehrachsige Beschleunigungssensoren und Gyroskope, unterstützen SafeSPI und sind für ISO 26262 ausgelegt.
26. Oktober 2026 Forschung
Accellera Systems Initiative hat den Functional Safety Language Standard 1.0 zur Veröffentlichung freigegeben. Der Standard soll Sicherheitsinformationen über Werkzeuge, Entwicklungsteams und Unternehmensgrenzen hinweg in einem gemeinsamen Datenmodell transportierbar machen und adressiert damit besonders FMEDA-basierte Analysen in komplexen Lieferketten.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials stockt seine strategische Beteiligung an BE Semiconductor Industries auf rund 20 Prozent der ausstehenden Aktien auf. Die Partnerschaft soll über Hybrid Bonding hinaus auf neue Interconnect-Architekturen, 3D-IC-Skalierung sowie die Integration von Logic und Memory ausgeweitet werden.
26. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Übergang von Silicon Photonics, Near-Packaged Optics und Co-Packaged Optics in die Hochvolumenfertigung rücken neue Testanforderungen in den Vordergrund. Gefordert sind präzise Faserjustage, kontrollierte Kopplungseffizienz, Polarisationsmanagement und eine engere Verzahnung von optischen und elektrischen Messungen.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Infineon investiert rund 1,1 Milliarden Euro in Villach und will dort bis Ende 2027 mit der Produktion von Gallium-Nitrid-Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Wafern starten. Die Anlage ist als weltweit erste High-Volume-Fertigung dieser Art ausgelegt und soll die Kapazitäten für energieeffiziente Chips für KI-Rechenzentren, Energieinfrastruktur, E-Mobilität und Robotik erweitern.
26. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
TSMCs CoWoS-S verknüpft große Logikchips mit mehreren HBM-Stapeln über einen Silizium-Interposer und schafft damit die Voraussetzung für hohe Bandbreite, geringe Latenz und stabile Stromversorgung in AI-Beschleunigern. Die 2,5D-Plattform ist seit 2012 in Produktion und unterstützt Interposer mit bis zu etwa 3.3-facher Reticle-Größe.
25. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries hat am Standort Singapur das Advanced Facilities Control Centre in Betrieb genommen. Das von Siemens mitentwickelte Zentrum bündelt Fabrikdaten und Betriebskennzahlen, setzt auf KI-gestützte Überwachung und soll Wartung, Fehleranalyse und den globalen Betrieb der Fertigungsinfrastruktur effizienter machen.
25. Oktober 2026 Forschung
Mivium aus Fremont arbeitet an phase-purem, submikronem Gallium-Nitrid-Pulver für Anwendungen in Kristallzucht, Substratentwicklung und Dünnschichtprozessen. Das Material liegt im Bereich von 300 bis 500 Nanometern vor, basiert auf hexagonalem Wurtzit-GaN und wurde mit unabhängigen Methoden wie SEM, EDS, XRD, XPS, GDMS und ICP-MS charakterisiert.
25. Oktober 2026 Design & EDA
Ein Forschungsansatz der Technischen Universität München zeigt, dass neuronale Netzmodelle Transistoren eines 3-nm-Nanosheet-Prozesses für SPICE- und Standardzellen-Charakterisierung mit hoher Genauigkeit abbilden können. Gegenüber dem etablierten BSIM-CMG-Modell verkürzen sich die Berechnungszeiten deutlich, während Verzögerung und Leistungsaufnahme eng getroffen werden.
23. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Solidigm stellt die Prüfung von Vor-IPO- und IPO-Optionen ein. Der Schritt erfolgt vor dem Hintergrund volatiler Kapitalmärkte und schwächerer Halbleiteraktien, während der Bedarf an zusätzlichen Produktionskapazitäten in den USA unverändert bleibt.
22. Oktober 2026 Unternehmen & Markt
Everspin Technologies will magnetoresistive RAM über industrielle Nischen hinaus in KI-Servern, Rechenzentren und Satellitensystemen platzieren. Treiber sind steigende Anforderungen an schnelle persistente Speicher sowie Engpässe bei NOR-Flash, die MRAM als Alternative attraktiver machen.
22. Oktober 2026 Künstliche Intelligenz
Deepx rückt bei Edge-KI nicht nur die NPU-Leistung, sondern die gesamte Software- und Entwicklungsumgebung in den Mittelpunkt. Das Unternehmen verbindet seine Low-Power-Beschleuniger mit bekannten Frameworks und Partnern wie Ultralytics YOLO, Baidu PaddlePaddle, Raspberry Pi, Nvidia Isaac und AWS IoT Greengrass, um den Übergang von Prototypen in die Massenproduktion zu vereinfachen.
22. Oktober 2026 Fertigung & Prozesse
Auf der SEMICON West 2026 und der CONNECT-Konferenz von PDF Solutions rückt die Halbleiterfertigung näher an autonome Abläufe heran. Im Fokus stehen digitale Zwillinge, agentische KI und eine Analytikarchitektur für den Einsatz über Produktion und Lieferkette hinweg. Entscheidend bleibt dabei nicht nur die Analyse, sondern die Frage, wann eine KI-Empfehlung in eine freigegebene Handlung übergehen darf.
22. Oktober 2026 Forschung
Neben Prozess, Spannung und Temperatur rückt mit PVTW eine vierte Dimension in den Fokus: die konkrete Workload. Der Ansatz verbindet die elektrische Präzision von ATE mit der realistischen Ausführungsumgebung von SLT und macht sichtbar, dass zwei Chips bei identischer Spannung, Frequenz und Temperatur dennoch unterschiedlich reagieren können.
22. Oktober 2026 Branche & Menschen
Die wachsende Nachfrage nach Advanced Packaging und knappe Kapazitäten verschieben immer mehr Backend-Arbeiten zu OSATs. Besonders 2.5D-Integration, Panel-Packaging und perspektivisch Hybrid Bonding werden dadurch zu gemeinsamen Einsatzfeldern von Foundries und OSATs.