Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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19. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Panther-Lake-Prozessor bringt Intel als erster Hersteller High-NA-EUV-Lithografie in die Massenproduktion – doch bei der elektrischen Stitching-Technik für größere Chipflächen gibt es noch offene Fragen.
18. September 2026 Branche & Menschen
Ein Überblick über die wichtigsten Branchenmeldungen der Woche: von einem großen Speicher-Deal über neue US-Kapazitätspläne bis zu Fortschritten bei 2nm-Prozessen und Huaweis Vorstoß in der Chipfertigung.
18. September 2026 Unternehmen & Markt
Die US-Regierung investiert eine Milliarde Dollar in das IBM-nahe Unternehmen Anderon, um die Fertigung von Wafern für Quantencomputer im eigenen Land aufzubauen.
18. September 2026 Branche & Menschen
Von der India Semiconductor Mission 2.0 über Quantencomputing-Kooperationen mit IBM bis zu neuromorphen Chips: Indien baut auf mehreren Ebenen gleichzeitig eine eigene Halbleiterindustrie auf.
18. September 2026 Schaltungstechnik & Anwendungen
Auch außerhalb der Raumfahrt können kosmische Strahlung und Alphateilchen aus Gehäusematerialien Konfigurationsspeicher von FPGAs stören. Moderne Architekturen begegnen diesem Risiko mit dedizierten Erkennungs- und Selbstheilungsmechanismen.
18. September 2026 Branche & Menschen
Der massive Speicherbedarf für KI-Rechenzentren verschärft den DRAM-Markt und verdrängt klassische Konsumelektronik zunehmend aus der Lieferkette.
18. September 2026 Branche & Menschen
Ein Community-Beitrag sammelt praktische Alltagstipps für Elektroingenieure – von Messtechnik-Tricks bis zu Denkweisen beim Debugging.
17. September 2026 Unternehmen & Markt
Die beiden Unternehmen bauen ihre Partnerschaft im Bereich Silizium-Photonik aus, um Datenraten für KI-Rechenzentren und Netzwerkinfrastruktur weiter zu steigern.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
Der neue SafeSense VD56GA von STMicroelectronics ist ein 1,1-Megapixel-Bildsensor für Infrarot-basierte Innenraumüberwachung in Fahrzeugen. Er soll Fahrer- und Insassenerkennung auch bei schwierigen Lichtverhältnissen zuverlässig ermöglichen.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
Singular Photonics stellt mit Litavis einen CMOS-Bildsensor auf Basis von Single-Photon Avalanche Dioden vor, der die digitale Signalverarbeitung bereits im Pixel selbst durchführt.
17. September 2026 Design & EDA
Ein Webinar zu CST Studio Suite zeigt, wie elektromagnetische Simulation den Entwurfsprozess von Leiterplatten, Gehäusen und Halbleiterbauelementen vereinheitlichen kann.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
Das Small Form-factor Pluggable (SFP) hat sich als universelle Schnittstelle etabliert, um Netzwerkgeräte wahlweise mit Kupfer- oder Glasfaserleitungen zu verbinden.
17. September 2026 Fertigung & Prozesse
Ein neuartiger Ansatz nutzt den Silizium-Wafer selbst als Package, um Spannungswandler näher an KI-Beschleuniger zu bringen und die Leistungsdichte drastisch zu steigern.
16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Die neue Mikrocontroller-Serie kombiniert Echtzeitfähigkeiten für industrielle Steuerungen mit hardwarebasierter Post-Quanten-Kryptografie.
16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Der neue Power-Management-IC kombiniert Spannungsversorgung und Sicherheitsfunktionen in einem Bauteil für Traktionswechselrichter von Hybrid- und Elektrofahrzeugen.