18. September 2026 Branche & Menschen
KI-Boom sorgt für anhaltende DRAM-Knappheit bis 2027
Der massive Speicherbedarf für KI-Rechenzentren verschärft den DRAM-Markt und verdrängt klassische Konsumelektronik zunehmend aus der Lieferkette.
Aktuelles
Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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18. September 2026 Branche & Menschen
Praxistipps für Elektroingenieure: Kleine Kniffe mit großer Wirkung
Ein Community-Beitrag sammelt praktische Alltagstipps für Elektroingenieure – von Messtechnik-Tricks bis zu Denkweisen beim Debugging.
17. September 2026 Unternehmen & Markt
GlobalFoundries und Marvell erweitern Zusammenarbeit bei optischer Konnektivität
Die beiden Unternehmen bauen ihre Partnerschaft im Bereich Silizium-Photonik aus, um Datenraten für KI-Rechenzentren und Netzwerkinfrastruktur weiter zu steigern.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
ST bringt Infrarot-Bildsensor für Fahrzeuginnenraum-Überwachung
Der neue SafeSense VD56GA von STMicroelectronics ist ein 1,1-Megapixel-Bildsensor für Infrarot-basierte Innenraumüberwachung in Fahrzeugen. Er soll Fahrer- und Insassenerkennung auch bei schwierigen Lichtverhältnissen zuverlässig ermöglichen.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
CMOS-SPAD-Sensor verarbeitet Photonenereignisse direkt im Pixel
Singular Photonics stellt mit Litavis einen CMOS-Bildsensor auf Basis von Single-Photon Avalanche Dioden vor, der die digitale Signalverarbeitung bereits im Pixel selbst durchführt.
17. September 2026 Design & EDA
Simulationswerkzeuge für PCB-, Package- und Chip-Design im Fokus
Ein Webinar zu CST Studio Suite zeigt, wie elektromagnetische Simulation den Entwurfsprozess von Leiterplatten, Gehäusen und Halbleiterbauelementen vereinheitlichen kann.
17. September 2026 Bauelemente & Produkte
SFP-Module: Kompakte Steckverbinder für flexible Netzwerkanbindung
Das Small Form-factor Pluggable (SFP) hat sich als universelle Schnittstelle etabliert, um Netzwerkgeräte wahlweise mit Kupfer- oder Glasfaserleitungen zu verbinden.
17. September 2026 Fertigung & Prozesse
Wafer als Gehäuse: neue Wege in der Leistungswandlung für KI-Systeme
Ein neuartiger Ansatz nutzt den Silizium-Wafer selbst als Package, um Spannungswandler näher an KI-Beschleuniger zu bringen und die Leistungsdichte drastisch zu steigern.
16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Infineon bringt PSOC Control C3 Performance Line mit Post-Quanten-Sicherheit
Die neue Mikrocontroller-Serie kombiniert Echtzeitfähigkeiten für industrielle Steuerungen mit hardwarebasierter Post-Quanten-Kryptografie.
16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Infineon stellt OPTIREG TLE9744QK vor: PMIC für Traktionswechselrichter in HEV/EV
Der neue Power-Management-IC kombiniert Spannungsversorgung und Sicherheitsfunktionen in einem Bauteil für Traktionswechselrichter von Hybrid- und Elektrofahrzeugen.
16. September 2026 Bauelemente & Produkte
Neuer Dual-Gate-Treiber von Infineon für Stromversorgungen in KI-Rechenzentren
Mit dem EiceDRIVER 2EDL6014AC-G2D bringt Infineon einen zweikanaligen Gate-Treiber auf den Markt, der auf hohe Packungsdichte und thermische Effizienz in Power-Designs für KI-Server ausgelegt ist.
16. September 2026 Unternehmen & Markt
Infineon verkauft NOR-Flash- und F-RAM-Sparte an Winbond
Infineon trennt sich von seinem NOR-Flash- und F-RAM-Geschäft und verkauft es an den taiwanischen Speicherhersteller Winbond. Der Schritt soll den Konzern stärker auf Leistungshalbleiter und Mikrocontroller ausrichten.
16. September 2026 Unternehmen & Markt
Siliziumkarbid für Heimspeicher: Infineon beliefert Fox ESS
Infineon liefert SiC-Leistungshalbleiter an den Energiespeicherhersteller Fox ESS und will damit den Wirkungsgrad von Batteriesystemen für Privathaushalte steigern.
16. September 2026 Unternehmen & Markt
Infineon-Leistungshalbleiter im Nancy Grace Roman Space Telescope im Einsatz
Strahlungsfeste HiRel-Bauelemente von Infineon sind Teil der Stromversorgung des neuen NASA-Weltraumteleskops. Der erfolgreiche Start unterstreicht die Bedeutung robuster Halbleiter für Raumfahrtanwendungen.
16. September 2026 Unternehmen & Markt
Infineon und Tack One erhalten SICC Award für Technologiekooperation
Für ihre gemeinsame Entwicklung im Bereich Siliziumkarbid-Technologie wurden Infineon und der Substrathersteller Tack One mit dem SICC Award für die beste technologische Zusammenarbeit ausgezeichnet.