Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Leading Interconnect Semiconductor hat in Shenzhen den Grundstein für eine neue Fabrik zur Herstellung von FCBGA-Substraten gelegt. Mit einer Investition von umgerechnet rund 1,79 Milliarden US-Dollar soll die Fertigungskapazität für KI- und HPC-Anwendungen deutlich ausgebaut werden.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Der steigende Energiehunger von KI-Beschleunigern zwingt Rechenzentrumsbetreiber zu effizienteren Stromwandlungslösungen – Galliumnitrid rückt dabei zunehmend in den Fokus.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Samsung Electronics hat eine eigene Organisation gegründet, die Roboter für den Einsatz in Halbleiterfabriken entwickeln soll. Erster Schwerpunkt ist die vorbeugende Wartung von Fertigungsanlagen, die bislang stark von menschlichen Ingenieuren abhängt.
21. September 2026 Unternehmen & Markt
Chinas Speicherhersteller CXMT und YMTC dringen offenbar gegenseitig in ihre angestammten Marktsegmente vor, um von der durch KI getriebenen Speichernachfrage zu profitieren.
20. September 2026 Unternehmen & Markt
Broadcom meldet für das dritte Fiskalquartal 2026 einen KI-Chipumsatz von 16,7 Milliarden US-Dollar – ein Plus von 221 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Treiber sind vor allem kundenspezifische Beschleuniger und Netzwerktechnik.
20. September 2026 Lieferkette & Standorte
Der massive Kapazitätsbedarf für KI-Server verschiebt die Investitionsprioritäten der Speicherhersteller zulasten von Consumer-Elektronik. Huawei, Oppo, Xiaomi und Apple erhöhen bereits die Preise für einzelne Smartphone-Modelle.
20. September 2026 Branche & Menschen
Der chinesische Elektroautohersteller BYD will langfristig drei Fahrzeugfabriken und ein Batteriewerk in Europa errichten, um lokale Fertigungsvorgaben zu erfüllen und den steigenden EU-Zöllen auf chinesische Importe zu begegnen.
20. September 2026 Künstliche Intelligenz
Interne Unterlagen aus einem seit fast drei Jahren laufenden US-Verfahren stellen die Fair-Use-Verteidigung von OpenAI und Microsoft infrage. Die New York Times und weitere Medienhäuser sehen sich durch neue Gerichtsdokumente in ihrer Klage gestärkt.
20. September 2026 Branche & Menschen
Zulieferer für Halbleiterausrüstung in Taiwan legen deutlich schneller zu als die Chiphersteller selbst – Treiber ist vor allem der Testbereich für KI-Beschleuniger.
19. September 2026 Forschung
Forscher der Universität Heidelberg stellen ein einheitliches Interconnection-Network für chiplet-basierte Skalierung des neuromorphen BrainScaleS-2-Systems vor.
19. September 2026 Forschung
Forscher aus Sydney, Shanghai und München stellen mit IC-ThermBench einen offenen Datensatz vor, der maschinelle Lernmodelle zur Temperaturvorhersage in fortschrittlichen Package-Architekturen vergleichbar machen soll.
19. September 2026 Forschung
Forscher der University of Michigan stellen mit Fengshui ein Framework vor, das die Zusammenstellung von Chiplet-Pools und das Design anwendungsspezifischer Beschleuniger gemeinsam optimiert.
19. September 2026 Design & EDA
NYU-Forscher nutzen ein history-aware Offline-Reinforcement-Learning-Verfahren mit LSTM, um Regelverstöße beim Detailed Routing in dichten Layouts zu verringern.
19. September 2026 Design & EDA
Forscher der Purdue University stellen mit DRC-Aid ein System vor, das Verstöße gegen Entwurfsregeln mithilfe eines LLM-gestützten Agenten-Frameworks automatisiert korrigiert, ohne die Layoutfunktion zu verändern.
19. September 2026 Forschung
Ein Team der Peking University stellt ein strukturbasiertes Modell vor, das die thermische Leitfähigkeit komplexer BEOL-Verdrahtungsstapel moderner Technologieknoten vorhersagt.