Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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22. September 2026 Bauelemente & Produkte
Eine neue MCU-Familie für Motorsteuerung und Stromversorgung kombiniert Echtzeitfähigkeiten mit WBG-Unterstützung und integrierter Post-Quanten-Kryptografie (PQC).
22. September 2026 Bauelemente & Produkte
Weltraumtaugliche analoge Bauelemente werden zunehmend als Standardprodukte angeboten, statt wie bisher fast ausschließlich als teure Einzelanfertigungen entwickelt zu werden.
22. September 2026 Unternehmen & Markt
MediaTek bringt mit dem Dimensity CX C10 Max erstmals einen eigenen SoC für Notebooks auf den Markt und greift damit gezielt Qualcomm und Intel im Segment der Googlebook-Geräte an.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Der chinesische Display-Hersteller BOE erweitert sein Geschäftsfeld: Glassubstrate für fortschrittliches Packaging von KI-Chips befinden sich laut Unternehmensangaben bereits in der Kundenvalidierung.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit wachsender Kernzahl und Chiplet-Komplexität stoßen klassische Testkompressionsverfahren an ihre Grenzen – hierarchische Verteilstrukturen für Testdaten rücken in den Fokus.
22. September 2026 Branche & Menschen
Ein neuer Benchmark-Report zeigt, dass der Aufbau neuer Fabs und Packaging-Werke in den USA schneller voranschreitet als die Ausbildung und Rekrutierung von Fachpersonal.
22. September 2026 Lieferkette & Standorte
Die Nachfrage nach Siliziumkarbid-Bauelementen zieht in China so stark an, dass Foundries dort Aufträge ablehnen müssen. Davon profitieren taiwanesische Fertiger wie Episil, HYS und Diodes.
22. September 2026 Forschung
Forscher der University of Minnesota untersuchen, wie sich hohe Leistungsdichten in fortschrittlichen 3D-Chiplet-Systemen zuverlässig verteilen lassen.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Die steigende Nachfrage nach Base-Dies für HBM4-Speicher bringt Samsungs bestehende 4nm-Kapazitäten an ihre Grenzen. Für künftige HBM5-Generationen wird bereits über eine eigene 2nm-Linie nachgedacht.
22. September 2026 Design & EDA
Global Unichip Corp (GUC) hat eine design-fertige PHY- und Controller-IP für HBM4E in 2nm-Technologie angekündigt, die bereits in KI-ASICs von Kunden zum Einsatz kommt.
22. September 2026 Unternehmen & Markt
ASML hat mit rund 20 bis 30 Ingenieuren den Betrieb in Indien aufgenommen, knüpft eine weitere Expansion aber an den termingerechten Aufbau von Tatas erster 12-Zoll-Fab.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Im Baipu-Industriepark in Kaohsiung entsteht ein neuer Fertigungsverbund für fortschrittliche Packaging-Technologien, angetrieben durch den steigenden Bedarf an KI- und HPC-Chips.
22. September 2026 Lieferkette & Standorte
Die Investmentplattform von Speicherhersteller YMTC beteiligt sich an einem FD-SOI-Spezialisten und signalisiert damit eine Diversifizierung chinesischer Halbleiterinvestitionen über den Speicherbereich hinaus.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Der südkoreanische Anlagenbauer erweitert mit dem neuen Flip-Chip-Bonder sein Geschäft über HBM-Speicher hinaus in den breiteren Markt für System-Halbleiterverpackung.
22. September 2026 Forschung
Ein Forscherteam von CMU, University of Florida, MIT und Texas A&M hat monolagige MoS2-Transistoren mit physikalischen Kanallängen unter 5 nm realisiert und dabei eine Subthreshold-Swing jenseits der Silizium-Grenze erreicht.