Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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22. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit der Inbetriebnahme von Suchi Semicon in Surat und CDIL Semiconductor in Mohali zählt Indien nun fünf Halbleiterstandorte in kommerzieller Produktion. Premierminister Modi weihte beide Anlagen virtuell ein.
22. September 2026 Fertigung & Prozesse
TSMC bietet mit CoWoS-S, CoWoS-R und CoWoS-L drei Varianten seiner Chip-on-Wafer-on-Substrate-Plattform an, die sich vor allem im verwendeten Interposer-Material und der erreichbaren Package-Größe unterscheiden.
21. September 2026 Unternehmen & Markt
SK hynix hat den offiziellen Spatenstich für sein neues Advanced-Packaging-Werk in West Lafayette, Indiana, gefeiert. Die Anlage soll die Fertigung von HBM-Speicher für KI-Anwendungen in den USA stärken.
21. September 2026 Forschung
Auf seiner 300-mm-Siliziumphotonik-Plattform hat imec eine Ge/Si-Avalanche-Photodiode entwickelt, die bei nur 5 V Betriebsspannung Bandbreiten von 100 GHz erreicht und damit optische Datenraten von netto 400 Gbit/s pro Kanal ermöglicht.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Angesichts anhaltend knapper Speicherversorgung plant Samsung, die Fertigungskapazität für HBM4-Speicher im Jahr 2027 mindestens zu verdoppeln.
21. September 2026 Forschung
SK Hynix arbeitet an einer 3D-DRAM-Architektur, bei der Speicherzellen-Array und periphere Steuerlogik getrennt und jeweils mit optimierten Prozessen gefertigt werden. Das erfordert deutlich mehr Logik-Know-how als klassisches DRAM-Design.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Lattice Semiconductor stellt mit der Mach-N2-Serie eine neue Generation von Control-FPGAs vor, die erstmals in 16-nm-FinFET-Technologie gefertigt wird und quantensichere Verschlüsselung integriert.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit dem Vormarsch von KI-Funktionen in Autos, Robotern und Wearables gewinnt die FD-SOI-Technologie neue Anwendungsfelder – und China baut parallel eine eigene Lieferkette vom Substrat bis zum Chipdesign auf.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Mit einem neuen Validierungszentrum im Süden Taiwans will TSMC die Qualifizierung von Anlagen und Materialien für CoWoS-Verpackungstechnik beschleunigen.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Millimeterwellen-Radarchips im 60-GHz-Band ermöglichen kontinuierliche Anwesenheits- und Bewegungserkennung, ohne dass die komplette Sensor- und Verarbeitungskette dauerhaft aktiv bleiben muss.
21. September 2026 Forschung
Co-Packaged Optics gilt meist als reines Abstandsproblem zwischen Optik und Rechenkern. Ein neuer Ansatz verlagert die eigentliche Herausforderung hin zu Glas als Integrationsplattform.
21. September 2026 Bauelemente & Produkte
Eine Teardown-Serie widmet sich optischen SFP-Modulen – der Auftakt gilt einem Singlemode-Transceiver für Glasfaserverbindungen über weite Distanzen.
21. September 2026 Fertigung & Prozesse
Tower Semiconductor erweitert seine Kapazitäten für Silizium-Photonik, SiGe und Advanced Packaging in der Region Hokuriku und macht Japan damit zum größten Fertigungsstandort für optische Kommunikationshalbleiter des Unternehmens.
21. September 2026 Künstliche Intelligenz
Vision-Language-Action-Modelle zeigen im Labor beeindruckende Fähigkeiten, doch der Sprung zur breiten Serienanwendung erfordert deutlich mehr als schnellere Chips.
21. September 2026 Design & EDA
Analog Bits erweitert sein IP-Portfolio um Lösungen zur Leistungsversorgung und -überwachung, die in einem kommenden Kunden-Testchip zum Einsatz kommen sollen.