Kurze Einordnungen zu Neuigkeiten aus der Halbleiterbranche — mit Bezug zu den passenden Kapiteln. RSS
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29. September 2026 Unternehmen & Markt
Infineon und Eaton wollen mit Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern die Effizienz und Zuverlässigkeit von Solid-State-Transformern für 800-VDC-Stromarchitekturen in KI-Rechenzentren erhöhen.
29. September 2026 Unternehmen & Markt
Applied Materials und KIOXIA starten im EPIC Center in Silicon Valley eine Zusammenarbeit an nächsten Speichertechnologien. Im Fokus stehen neue Speicherzellen und -strukturen, Multi-Chip-Stacking-Architekturen sowie Materialansätze, die Dichte, Bandbreite und Energieeffizienz für KI-Anwendungen verbessern sollen.
29. September 2026 Branche & Menschen
Neue KI-Beschleuniger, Hochleistungsprozessoren und komplexe Rechenarchitekturen setzen immer stärker auf Advanced Packaging. Die Kombination mehrerer Dies, Chiplets, High-Bandwidth Memory und schneller Interconnects in einem 2,5D- oder 3D-Gehäuse bringt deutliche Performancegewinne, verschärft aber zugleich die Anforderungen an Leistung, thermisches Verhalten und Zuverlässigkeit.
28. September 2026 Fertigung & Prozesse
Larger packages, feinere Verdrahtung und eingebettete Funktionen treiben Advanced Substrates weg von austauschbaren Standardteilen hin zu anwendungsspezifischen Designs. Kapazität allein reicht dabei nicht mehr aus, weil Materialsystem, Layout und Prozessfenster zusammenpassen müssen.
28. September 2026 Unternehmen & Markt
SK hynix hat auf der TSMC OIP Conference in Santa Clara sein nächste Generation Memory-Portfolio vorgestellt und zugleich die Zusammenarbeit mit TSMC betont. Im Fokus standen HBM4, HBM4E, serverseitige DRAMs, SSDs sowie eine auf Chiplets basierende SSD-Controller-Strategie für kommende PCIe-Generationen.
27. September 2026 Unternehmen & Markt
NSING Technologies aus Singapur positioniert sich mit einem vollständigen Chip-Portfolio für industrielle Automatisierung, KI-Rechenzentren und digitale Energieanwendungen. Im Mittelpunkt stehen N32-Mikrocontroller mit Cortex-M4F oder Cortex-M7, integrierter Feldbus- und Schnittstellenanbindung sowie Sicherheitschips auf TPM-2.0-Basis.
26. September 2026 Forschung
Forscher von der TU München, der Universität Modena und Reggio Emilia sowie Applied Materials haben eine STCO-Methode vorgestellt, die parasitäre RC-Effekte, thermische Aspekte und Alterung für A7-CFETs und A10-Nanosheet-FETs gemeinsam bewertet.
25. September 2026 Unternehmen & Markt
Ein Beitrag auf SemiWiki ordnet TSMCs Roadmap für das Chipdesign im KI-Zeitalter ein und betont die Rolle der Design & Technology Platform unter der Leitung von LC Lu. Im Mittelpunkt steht dabei, dass KI zwei eng verknüpfte Anforderungen an moderne Chips verschärft: mehr Leistung und eine engere Verzahnung von Fertigung, EDA und IP. Der Text verweist außerdem auf die historische Entwicklung der TSMC PDK-Arbeit und deren Vorläuferrolle für OIP.
25. September 2026 Branche & Menschen
Bei TSMCs North-America-OIP-Forum wurden neue Partnerschaften angekündigt, während Forschung zu Photonik, Quantenprozessoren und Testverfahren voranschritt. Zugleich bleiben KI-Design, Material- und Ausrüstungsengpässe sowie die Ausbildung von Fachkräften zentrale Themen.
24. September 2026 Design & EDA
KI kann Halbleiterdesign beschleunigen, doch Vertrauen entsteht laut einer Analyse erst durch formale Beweise, semantische Kontinuität und auditierbare Abläufe über Tool-Grenzen hinweg.
24. September 2026 Forschung
Arteris beschreibt eine Multi-Die-NoC-Architektur, bei der native NoC-Pakete direkt über die Die-Grenze laufen statt über Cache-Line- oder AXI-Übersetzungen. Ziel ist eine stabile, invariant definierte Schnittstelle für heterogene Chiplets in datenintensiven KI-Systemen.
24. September 2026 Design & EDA
Bei der heterogenen Integration mehrerer Chiplets reichen gute RTL- oder Package-Entwürfe nicht aus: Entscheidend werden laut Semiconductor Engineering sauberes Design-Datenmanagement, lückenlose Nachverfolgbarkeit und striktes Revision Control. Ohne eine „Single Source of Truth“ steigt das Risiko für falsche Versionen, fehlende ECOs und teure Fehler bis hin zum Produktausfall.
23. September 2026 Unternehmen & Markt
Cadence hat seine ChipStack AI Super Agent-Plattform um einen Agenten für die RTL-Erzeugung erweitert. Der Ansatz soll Spezifikationen per natürlicher Sprache in RTL überführen und dabei Analyse, Verifikation und Überarbeitung auf PPA-Ziele ausrichten.
23. September 2026 Unternehmen & Markt
IC-Link by imec erweitert die Zusammenarbeit mit TSMC und wird Mitglied der TSMC OIP Cloud Alliance. Ziel ist ein sicherer Cloud-Zugang zu Advanced-Node-Technologien, PDKs und EDA-Flows für ASIC- und Siliziumphotonik-Entwicklung.
23. September 2026 Branche & Menschen
Mehrere europäische Startups wollen von neuem EU-Rückenwind profitieren und die nächste Generation ultrakurzer Laser für die Chipfertigung aufbauen. Im Fokus stehen Femtosekundenlaser für Prozessschritte wie Through-Glass-Vias, Interposer-Bearbeitung, Wafer-Dicing und weitere Präzisionsanwendungen in der Halbleiterproduktion.